Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD
Através dos esforços de várias gerações, 450.000 aviadores foram unidos,Incentivar cada aviador a avançar e a fornecer produtos e serviços de aviónica profissionais numa ampla gama de áreas para
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Sistema de navegação inercial Chips giroscópicos MEMS monoeixo de alta precisão
Projeto de PCB:
Os condensadores de desacoplagem para os pinos VCP, VREF, VBUF e VREG devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos e a resistência equivalente dos traços deve ser minimizada.¢ As outras extremidades dos condensadores de desacoplagem para VREFOs condensadores de desacoplamento para VCC e VIO também são colocados perto dos pinos correspondentes.Quando o VCC estiver em funcionamento normalPara garantir a estabilidade da tensão, a corrente total será de cerca de 35 mA, o que requer uma larga traça de PCB para garantir a estabilidade da tensão.¢ Localizar componentes para evitar áreas de concentração de tensãoÉ necessário evitar grandes elementos de dissipação de calor e áreas com contacto mecânico externo, extrusão e puxagem,bem como áreas onde os parafusos de posicionamento são propensos a deformar-se durante a instalação global.
Sobre o produto
| desempenho | MGZ332HC-P1 | MGZ332HC-P5 | MGZ318HC-A1 | MGZ221HC-A4 | MGZ330HC-O1 | MGZ330HC-A1 | |
| Distância | deg/s | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 | 100 |
| Largura de banda @ 3DB personalizada) | Hz | 90 | 180 | 200 | 200 | 300 | 50 |
| Precisão de saída (SPI digital) | pedaços | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Taxa de saída (ODR) (personalizada) | Hz | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K |
| Atraso (personalizado) | ms | (3) | < 1.5 | < 1.5 | < 1.5 | < 1 | < 6 |
| Estabilidade do viés | deg/hr ((1o) | < 0.05 | < 0.05 | < 0.1 | < 0.5 | < 0.1 | < 0.02 |
| Estabilidade do viés (1σ 10s) | deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.5 | < 1 | < 5 | < 1 | < 0.1 |
| Estabilidade do viés (1σ 1s) | deg/hr ((1o) | < 1.5 | < 1.5 | (3) | < 15 | (3) | < 0.3 |
| Erro de viés em relação à temperatura (1σ) | deg/hr ((1o) | < 5 | < 5 | < 10 | < 30 | 10 | 5 |
| Variações de temperatura do bias, calibradas ((1σ) | deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.5 | < 1 | < 10 | < 1 | < 0.5 |
| Repetitividade do viés | deg/hr ((1o) | < 0.5 | < 0.5 | < 0.5 | (3) | < 0.3 | < 0.1 |
| Fator de escala a 25°C | Lsb/deg/s | 20000 | 20000 | 16000 | 16000 | 20000 | 80000 |
| Repetitividade do fator de escala (1σ) | ppm (((1o) | < 20 ppm | < 20 ppm | < 20 ppm | < 20 ppm | < 100 ppm | < 100 ppm |
| Fator de escala versus temperatura (1σ) | ppm (((1o) | 100 ppm | 100 ppm | < 100 ppm | < 100 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm |
| Não-linearidade do fator de escala (1σ) | ppm | 100 ppm | 100 ppm | < 150 ppm | < 150 ppm | < 300 ppm | < 300 ppm |
| Caminhada aleatória angular (ARW) | °/√h | < 0.025 | < 0.025 | < 0.05 | < 0.25 | < 0.05 | < 0.005 |
| Ruído (de pico para pico) | deg/s | < 0.15 | < 0.3 | < 0.35 | < 0.4 | < 0.25 | < 0.015 |
| GValue sensibilidade | °/h/g | < 1 | < 1 | < 1 | (3) | < 1 | < 1 |
| Erro de retificação de vibrações ((12gRMS,20-2000) | °/h/g ((rms) | < 1 | < 1 | < 1 | (3) | < 1 | < 1 |
| Tempo de ligação (dados válidos) | s | 750m | |||||
| Frequência de ressonância do sensor | hz | 10.5k-13.5k | |||||
| Adequação ambiental | |||||||
| Impacto (potência ligada) | 500 g, 1 min. | ||||||
| Resistência ao impacto (desligamento) | 10000g, 10ms | ||||||
| Vibração (alimentação ligada) | 18 g rms (20 Hz a 2 kHz) | ||||||
| Temperatura de funcionamento | -40°C----+85°C | ||||||
| Temperatura de armazenagem | -55°C----+125°C | ||||||
| Tensão de alimentação | 5 ± 0,25 V | ||||||
| Consumo corrente | 45mA | ||||||
Instalação
O giroscópio MEMS de alto desempenho é um equipamento de teste de alta precisão.Recomenda-se considerar os seguintes aspectos ao instalar o dispositivo na placa de PCB:A fim de avaliar e otimizar a colocação do sensor no PCB, recomenda-se considerar os seguintes aspectos e utilizar ferramentas adicionais durante a fase de concepção:No lado térmicoPara o esforço mecânico: medição da curvatura e/ou simulação de elementos finitos; robustez ao impacto: após a solda do PCB da aplicação-alvo da forma recomendada.É realizado um ensaio de queda. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)¢ Recomenda-se geralmente manter a espessura do PCB no mínimo (recomendado: 1,6 ~ 2,0 mm), porque a tensão inerente de uma placa de PCB fina é pequena;Não é recomendável colocar o sensor directamente debaixo do botão ou perto dele devido a tensões mecânicas.Não é recomendável colocar o sensor perto de um ponto muito quente, como um controlador ou um chip gráfico, uma vez que isso pode aquecer a placa de PCB e causar um aumento da temperatura do sensor.