Resistente de alta temperatura, fita do polyimide, categoria de H, isolação elétrica
Filme resistente ao calor da proteção do filme do PI
Filme baixo: Filme do PI
Esparadrapo: esparadrapo do silcone
Aparência:
Liso transparente, de superfície ambarino, nenhuns crepe, bolha, objetos estrangeiros, nenhum rasgo e transferência da camada da colagem ao desenrolar
Caráter:
1. Matéria-prima com força mecânica alta, boa força elétrica da isolação, estábulo do tamanho, alta temperatura resistente.
2. Resistente de solvente, e à prova de água.
3. Temperatura de trabalho a longo prazo: 220°C, 280°C. a curto prazo.
Aplicação:
1. Proteção eletrônica durante o processo de ligamento: especialmente apropriado para a solda da onda de SMT, a proteção da temperatura da solda de reflow, interruptores eletrônicos, de placa do PWB proteção do dedo do ouro, transformadores eletrônicos de SMD, relés e outros componentes eletrônicos que exigem a proteção da alta temperatura e da umidade.
2. Envolvimento elétrico da isolação: usado para o envolvimento da isolação da bobina dos motores e dos transformadores da H-classe da alta demanda, o envolvimento e a fixação das extremidades de bobinas de alta temperatura, da proteção temperatura-resistente da resistência térmica e da outra isolação de ligamento sob condições de trabalho de alta temperatura
| Tipo # |
2321 |
2321L |
| Espessura total milímetro |
0.06±0.003 |
| Espessura de filme baixa milímetro |
0.025±0.003 |
| Divida a tensão Quilovolt |
≥5% |
| Resistência de isolação Ω |
≥1013 |
| Resistência à tração N/10mm |
≥40 |
| Alongamento % |
≥45 |
| Força de Adhetion ao aço N/10mm |
≥2.4 |
| Temperatura de trabalho °C |
-73~280 |
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Resistência química
HCL NaOH/10Hours de 20%
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Ligando o poço, faça a delaminação, nenhuma transferência da camada da colagem |
| Liberando o filme |
não |
0.075mm |
