Shanghai Tankii Alloy Material Co.,Ltd

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tira da precisão 4J29 de 0.15mm x de 20mm para carimbar a estrutura Shell Metal Ceramic de IC

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tira da precisão 4J29 de 0.15mm x de 20mm para carimbar a estrutura Shell Metal Ceramic de IC

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Number modelo :Kovar/4J29
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :10kg
Termos do pagamento :T/T, Western Union, L/C, Paypal
Capacidade da fonte :30000kg pelo mês
Prazo de entrega :4-8 semanas
Detalhes de empacotamento :Papel impermeável, caixa e caso de madeira
Forma :Tira, folha, folha, fio
Circunstância :Brilhante oxidado; Brandamente duramente
Padrão :YB/T5231-2005/ГОСТ 14080-78
Cor :PRATA
Peso da bobina :1~45 QUILOGRAMAS
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4j29 tira 0.15mm*20mm para carimbar Shell Metal Ceramic

 

(Nome comum: Kovar, Nilo K, KV-1, Dilver Po, Vacon 12)
Alloy-4J29 igualmente conhecido como a liga de Kovar. foi inventada para encontrar a necessidade para um selo seguro do vidro-à-metal, que fosse exigido nos dispositivos eletrónicos tais como ampolas, tubos de vácuo, tubos de raio de cátodo, e em sistemas do vácuo na química e na outra pesquisa científica. A maioria de metais não podem selar ao vidro porque seu coeficiente da expansão térmica não é o mesmo que o vidro, de modo à junção refrigera após a fabricação os esforços devido às taxas diferenciais da expansão do vidro e o metal faz com que a junção rache-se.
(- Kovar)
Kovar é uma liga ferrosa do níquel-cobalto compositivamente idêntica a Fernico, projetado ser compatível com as características da expansão térmica do vidro de borosilicate (~5 × 10? 6 /K entre o °C 30 e 200, ~10 ao × 10? 6 /K no °C) 800 a fim permitir conexões mecânicas diretas sobre uma escala das temperaturas. Encontra a aplicação nos condutores galvanizados que incorporam os envelopes de vidro de partes eletrônicas tais como os tubos de vácuo (válvulas), os tubos do raio X e de micro-ondas e as algumas ampolas.
O nome Kovar é usado frequentemente como um termo geral para as ligas Fe-Ni com estas propriedades particulares da expansão térmica. Note o Invar particular relacionado da liga Fe-Ni que exibe a expansão térmica mínima.

Alloy-4J29was inventou para encontrar a necessidade para um selo seguro do vidro-à-metal, que fosse exigido nos dispositivos eletrónicos tais como ampolas, tubos de vácuo, tubos de raio de cátodo, e em sistemas do vácuo na química e na outra pesquisa científica. A maioria de metais não podem selar ao vidro porque seu coeficiente da expansão térmica não é o mesmo que o vidro, de modo à junção refrigera após a fabricação os esforços devido às taxas diferenciais da expansão do vidro e o metal faz com que a junção rache-se.

Alloy-4J29 tem não somente a expansão térmica similar ao vidro, mas sua curva não-linear da expansão térmica pode frequentemente ser feita para combinar um vidro, assim permitindo que a junção tolere uma variação da temperatura larga. Quimicamente, liga-se ao vidro através da camada intermediária do óxido de óxido do níquel e de óxido do cobalto; a proporção de óxido de ferro é baixo devido a sua redução com cobalto. A força bond é altamente dependente da espessura e do caráter da camada do óxido. A presença de cobalto facilita a camada do óxido derreter e dissolver-se no vidro derretido. Uma cor cinzenta, cinzento-azul ou cinzento-marrom indica um bom selo. Uma cor metálica indica a falta do óxido, quando a cor preta indicar o metal excedentemente oxidado, em ambos os casos conduzindo a uma junção fraca.

Usado principalmente em componentes do vácuo e no controle de emissão elétricos, o tubo de choque, inflamando o tubo, o magnétron de vidro, transistor, tomada do selo, relé, circuitos integrados conduz, chassi, suportes e a outra selagem de abrigo.


Composition% normal


Ni
28.5~29.5 Fe Bal. Co 16.8~17.8 Si ≤0.3
Mo ≤0.2 Cu ≤0.2 Cr ≤0.2 Manganês ≤0.5
C ≤0.03 P ≤0.02 S ≤0.02    



Resistência à tração, MPa


Código da circunstância
Circunstância Fio Tira
R Delicado ≤585 ≤570
1/4I 1/4 duramente 585~725 520~630
1/2I 1/2 duramente 655~795 590~700
3/4I 3/4 duramente 725~860 600~770
Mim Duramente ≥850 ≥700



Propriedades físicas típicas


Densidade (g/cm3)
8,2
Resistividade elétrica em 20ºC (mm2/m) 0,48
Fator de temperatura da resistividade (20ºC~100ºC) X10-5/ºC 3.7~3.9
ºC do Tc/do ponto do curie 430
Módulo elástico, e Gpa 138




Coeficiente de expansão

θ/ºC α1/10-6ºC-1 θ/ºC α1/10-6ºC-1
20~60 7,8 20~500 6,2
20~100 6,4 20~550 7,1
20~200 5,9 20~600 7,8
20~300 5,3 20~700 9,2
20~400 5,1 20~800 10,2
20~450 5,3 20~900 11,4




Condutibilidade térmica

θ/ºC 100 200 300 400 500
λ/com (m*ºC) 20,6 21,5 22,7 23,7 25,4
O processo do tratamento térmico
Recozimento para o alívio de tensão Aquecido a 470~540ºC e para guardar a pena fria de 1~2 H.
recozimento No vácuo aquecido a 750~900ºC
Tempo de armazenagem 14 min~1h.
Velocidade de arrefecimento Não mais de 10 ºC/min esfriaram ao ºC 200

 

 

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