A estação do rework do bga WDS-620 é um uso da máquina para reparar o cartão-matriz porque desknote do Laptop//de processador central & GPU do computador reparo, reparo do console de Playstation, reparo do controlador de câmera, reparo móvel de IC, reparo do controlador do router, reparo do controlador de XBOX. Ternos para soldar BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC e BGA reballing. Com aquecimento infravermelho pode evitar o dano de IC devido ao aquecimento rápido ou ininterrupto acima.

Aplicação do produto

A estação do rework de BGA podia ser usada em:

Reparo do cartão-matriz do computador do portátil/caderno.

Playstation/XBOX 360 e o outro reparo do console do jogo.

Reparo do cartão-matriz 4s/5/5s de Iphone 4.

Repai do mainboard da tevê/vídeo/ipad.

Rework de SMD/SMT/IC BGA

ESPECIFICAÇÕES PARA WDS-620 que reballing o cartão-matriz do iphone 6 do CI
Lugar original	Marca	Microplaquetas de Wisdomshow que reballing a máquina
	Número de Moed	WDS-620 que reballing o cartão-matriz do iphone 6 do CI
	Função superior	Microplaqueta de solda e desoldering do bga
Parâmetro de Cartão-matriz de WDS-620 Reballing CI iphone6	Poder	C.A. 220V±10% 50/60Hz
	Poder total	5300W
	Poder do calefator	temp.zone superior 1200w, segundo temp.zone 1200w, IR teom.zone 2700w
	Controlo da temperatura	o K-tipo controle do fim-laço do par termoelétrico, temp.controller independente, a precisão pode alcançar ±1℃
	Tamanho do PWB	Máximo: minuto de 370380mm: 1010mm
	Microplaquetas aplicáveis	Máximo: minuto 1x1mm de 80*80mm

estação ótica automática do rework do bga dos chipset WDS-620 do cartão-matriz CI do alinhamento do ir

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2016 estação ótica automática do rework do bga dos chipset WDS-620 do cartão-matriz CI do alinhamento do ir

Produto descritível

Aplicação do produto

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