Shenzhen Wisdomshow Technology Co.,ltd

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WDS1800 Máquina BGA totalmente automatizada de retração Controle por computador Fácil de operar

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País / Região:china
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WDS1800 Máquina BGA totalmente automatizada de retração Controle por computador Fácil de operar

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Número do modelo :WDS1800
Local de origem :China
Condições de pagamento :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :50 unidades por mês
Tempo de entrega :8-15 dias úteis
Detalhes da embalagem :Caixa de madeira
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WDS- Um.800 Descrição

  • O WDS-1800 é uma estação de retrabalho totalmente automatizada que reconhece o posicionamento do ponto Marke.O WDS-1800 é uma estação de retrabalho totalmente computadorizada adaptada para usuários que exigem alta automação e alta precisão de retrabalhoCom sistema de posicionamento de visão de 1200W, pode identificar automaticamente as coordenadas dos pontos de Marke para realizar um posicionamento preciso;Adota o método de aquecimento misto infravermelho + gás (incluindo nitrogénio ou ar comprimido), e todos os movimentos são controlados pelo software e conduzidos pelo motor para completar a estação de retrabalho integrada para dessoldagem.Apto para qualquer dispositivo BGA, componentes especiais e difíceis de retrabalhar. POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ((Micro Lead Frames) etc.
  • Ligação independente de oito eixos, oito motores impulsionam todos os movimentos.fácil de operar. Com função de memória, adequado para reprocessamento por lotes para melhorar a eficiência, alto grau de automação.
  • Projeto separado da cabeça de aquecimento e da cabeça de montagem com rotação automática, alinhamento, soldadura e desmontagem automática;

 

4- três zonas de temperatura independentes (zona de temperatura superior, zona de temperatura inferior, zona de pré-aquecimento infravermelho),a zona de temperatura superior e a zona de temperatura inferior para realizar o movimento automático para qualquer posição da área de aquecimento, quando a cabeça de aquecimento superior atinge a posição do chip-alvo, a zona de aquecimento inferior desloca-se automaticamente para a posição inferior do chip-alvo.A zona de temperatura mais baixa pode levantar e ajustar automaticamente a posição de aquecimento. Perceba que o PCB no dispositivo não se move, a cabeça de aquecimento superior e inferior pode mover-se para o chip alvo no PCB.

  • A plataforma de pré-aquecimento infravermelho inferior extra-grande adota a placa de aquecimento externo vermelho escuro Elstein importada da Alemanha, com aquecimento rápido e até pré-aquecimento,e a área de pré-aquecimento é até 550*400 mm. ao reparar PCB de grande porte, o aquecimento infravermelho tem a função de pré-aquecimento, ao iniciar o equipamento, a área infravermelha será aquecida para pré-aquecer os PCB em primeiro lugar,e o ar quente superior e inferior começará a aquecer quando a temperatura dos PCBs atingir o valor de acionamento definido, o que é vantajoso para fazer os PCB pré-aquecer em primeiro lugar e reduzir a perda de calor causada pela absorção de calor do PCB durante o processo de aquecimento, e efetivamente evitar PCB de deformação.A vantagem disto é que o PCB é pré-aquecido primeiro, que reduz a perda de calor causada pela absorção de calor do PCB durante o processo de aquecimento, de modo que as bolas de solda possam atingir o ponto de fusão mais rapidamente e evitar a deformação do PCB,que melhora a taxa de sucesso do retrabalho.
  • X, Y direcção móvel e o design geral único, de modo que o espaço do equipamento é totalmente utilizado, com tamanho de equipamento relativamente pequeno para alcançar uma grande área de PCB retrabalho,o tamanho máximo da placa de fixação pode ser de até 640 * 490mm (o tamanho pode ser personalizado de acordo com a demanda), sem reelaboração de becos sem saída;
  • Bomba de vácuo integrada, rotação arbitrária do ângulo do eixo Φ, controlo do motor passo de alta precisão, bocal de colocação de ajuste fino de precisão;
  • O bico reconhece automaticamente a sucção e a altura de montagem, e a pressão pode ser controlada dentro da pequena faixa de 10 gramas,com função de aspiração a pressão zero e de montagem para chips menores;
  • 1200W pixel câmera de visão industrial reconhece automaticamente Marke ponto coordenadas posicionamento, precisão de até 10um, pode retrabalhar o maior tamanho do componente 80 * 80mm;
  • Sistema elétrico composto por computador de controlo industrial + cartão de controlo de movimento + servosistema + módulo de controlo de temperatura;
  • Display de curva de temperatura em tempo real, pode exibir a curva definida e a curva medida, pode analisar a curva de medição de temperatura;
  • O controlo da temperatura da escada ascendente (descendente) de 10 segmentos, armazenamento em massa de curvas de temperatura (mais de 10 000 grupos), análise de curvas em tempo real;
  • Diferentes tamanhos de bocas de ar quente de liga, fáceis de substituir, podem ser girados 360 ° posicionamento.
  • Configuração de 5 portas de medição de temperatura, com função de monitorização e análise de temperatura em tempo real em vários pontos.
  • Equipado com entrada de gás de nitrogênio, pode ser ligado à solda de proteção de gás de nitrogênio, para que o retrabalho seja mais seguro e confiável.
  • A haste de sucção com a função de resfriamento de sopro manual, no processo de reprocessamento do BGA, pode estar a qualquer momento na superfície do chip de resfriamento, reduzir a diferença de temperatura,e proteger eficazmente o chip de danos de alta temperatura;
  • O ventilador de fluxo cruzado de alta potência esfria rapidamente o PCB e a temperatura especificada pode ser definida para parar o resfriamento;
  • Equipado com 2 conjuntos de grades luminosas,O equipamento cessa de funcionar imediatamente se pessoas ou outros objetos atravessarem as redes durante o movimento do equipamento, para garantir a segurança pessoal dos utilizadores.;
  • Câmara opcional para observar o ponto de fusão da bola de estanho, conveniente para determinar a curva.
  • Controle por computador industrial, software de operação inteligente, ligação à rede pode realizar controlo remoto; pode ser ligado ao sistema MES;

Parâmetro WDS-1800

 

Fornecimento de energia Ac380v±10%,50/60hz
Potência total 12000W
Potência do aquecedor Aquecimento de ar quente superior, máximo 1200W
Aquecimento de ar quente inferior, no máximo 1600 W
Pré-aquecimento infravermelho inferior, máximo 7200w, controlo por zonas, área de pré-aquecimento 550*400mm
Método de posicionamento de PCB Suporte em forma de V e articulações universais
Método de controlo da temperatura Controle de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão, medição independente da temperatura superior e inferior, precisão da temperatura até ± 1 grau;
Seleção elétrica Computador de controlo industrial + módulo de controlo de temperatura + cartão de controlo de movimento + PLC + servo-propulsor
Tamanho do dispositivo de PCB aplicável Max 630 × 480 mm Min 10 × 10 mm
Área de pré-aquecimento eficaz 340*500 mm
Tamanho do chip aplicável Max 80 × 00 mm Min 0,6 × 0,6 mm
Espessura do PCB aplicável 0.3-8mm
Sistema de alinhamento Câmara de visão industrial de 1200 W com reconhecimento automático das coordenadas do ponto de Marke para localização;
Precisão de montagem ± 0,01 mm
Interface de medição de temperatura 5 peças
Carga máxima 300G
Monitorização do ponto de estanho Câmara externa para monitorizar o processo de fusão das bolas de solda durante a solda (opcional)
Dispositivo de alimentação Dispositivo de recolha automática de componentes
Dimensões globais L1170 × W995 × H1810 mm
Peso da máquina cerca de 580 kg


 

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