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WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais

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Cidade:shenzhen
País / Região:china
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WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais

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Número do modelo :WDS620
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :1 UNITA
Condições de pagamento :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade de abastecimento :150 unidades por mês
Tempo de entrega :3-5 dias úteis
Detalhes da embalagem :Caixa de madeira
tamanho máximo do PWB :W410*D480mm
Utilização :Reparação de placas-mãe
Voltagem :110/220V
Peso da máquina :65 kg
Dimensão da máquina :L650*W630*H850mm
Aplicação :Reparação de chips BGA para PC
Interface de medição da temperatura :1 PCS
Modo de colocação :Semi-automático
Chips aplicáveis :Max 70*70mm Min 1*1 mm
Característica :Controlado automaticamente por X/Y
Tamanho do mini-PCB :W10*D10mm
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Parâmetro tecnológico

 

Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total Máximo 5300 W
Potência do aquecedor Zona de temperatura superior 1200 W, zona de temperatura secundária 1200 W, zona de temperatura infravermelha 2700 W
Materiais elétricos Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido
Regulação da temperatura (sensor K de alta precisão) (Loop fechado), controlador de temperatura independente, a precisão pode atingir ± 1°C
Modo de localização Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos
Chips aplicáveis Max 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
Tamanho do PCB Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Dimensão global L650 × W630 × H850 mm
Interface de temperatura 1 colher
Peso da máquina 60 kg
Cores Branco e Azul

 

WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais

 

Área de aplicação:

WDS620 Controle avançado de temperatura na estação de retrabalho BGA semiautomática para resultados ideais

Sobre embalagem e transporte:

 

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