O forno Desktop do Reflow T961 com o temp 6 do transporte 730*230mm divide a máquina 3.5KW de solda

Mini Forno de Refluxo SMT Desktop Tipo Transportador Mais Quente T961

230*730mm 6 Zonas Máquina de Soldagem de 3,5KW, Design especial para LED / SMD

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T961: https://www.charmhigh-smt.com/sale-481488-t961-desktop-conveyor-reflow-oven-230-730mm-infrared-ic-heater-soldering-oven-puhui-220v.htm

Parâmetros Técnicos para T961:

Descrição:

1. Esta máquina seleciona a tecnologia de aquecimento infravermelho rápido e sirocco de nível inteligente, controlando, equipada com roda de vento de design especial, estabilidade de velocidade e temperatura uniforme, adequada para soldar ininterruptamente os componentes LED e BGA.

2. Esta máquina está equipada com sistemas de aquecimento do tipo esteira e seis áreas de temperatura, e cada área de temperatura usa controle PID independente e tipo de aquecimento para cima e para baixo, pode tornar a temperatura interna mais precisa e bem proporcionada, leva apenas cerca de 7 minutos para aquecer até a temperatura de trabalho a partir da temperatura ambiente.

3. Tipo de aquecimento de onda de temperatura inteligente, seleção de onda de capacidade superdimensionada, tem oito ondas de temperatura que podem satisfazer vários requisitos tecnológicos de soldagem.
4. Use tecnologia programável, predefinir a função de armazenamento de memória de onda de temperatura, pode concluir todo o processo de soldagem automaticamente de acordo com sua onda de predefinição.
5. Adote a medição de temperatura do termopar e adicione o circuito de compensação, torne a medição de temperatura mais precisa, a onda mais perfeita. 6. Use a tecnologia de controle de temperatura inteligente PID; torne o controle de temperatura mais preciso. Adote o relé de estado sólido de alta corrente importado, saída sem contato, pode efetivamente evitar danos ao CI ou à placa de circuito devido ao aquecimento rápido ou ininterrupto, tornar todo o processo de soldagem mais seguro e científico.
7. O sistema de transmissão adota motor de conversão de frequência importado, velocidade de malha fechada PID, operação suave, faixa de velocidade ajustável 0-290mm/min. 8. Adote estrutura de roda independente e suporte de aço inoxidável especial, resistente ao desgaste durável, funciona sem problemas, a precisão da velocidade pode atingir ±10mm/min. 9. Zona de resfriamento independente, para garantir a placa PCB de baixa temperatura quando necessário. 10. Interface de operação humano-máquina amigável, display LCD perfeito, sem necessidade de conectar ao PC, pode assistir a todo o processo de reparo com muita clareza.
11. Design ergonômico, prático e de fácil operação. Boa qualidade de construção, mas ao mesmo tempo leve e com uma pequena área de ocupação, permite que o T-960 seja facilmente posicionado em bancada, transportado ou armazenado.

Fundamento para configuração de onda:

1. A teoria da soldagem por refluxo e a onda de temperatura

Quando a placa PCB entra na área de aquecimento (área seca), o solvente e o gás na pasta de solda evaporarão. Ao mesmo tempo, o fluxo pode umedecer a almofada e a ponta e o pé do componente. A pasta de solda derrete, entra em colapso e cobre a almofada, levando à almofada e aos pinos dos componentes isolando o oxigênio. A placa PCB entra na área de preservação do calor. A placa PCB e os componentes recebem pré-aquecimento total. Em caso de danificar a PCB e os componentes quando ela entra na área de soldagem e a temperatura aquece rapidamente. Quando a placa PCB entra na área de soldagem, a temperatura aumenta e a pasta de solda derrete. Quando a placa PCB entra na área de resfriamento, a pasta de solda líquida solidifica os pontos de soldagem. O processo de refluxo é finalizado.

A temperatura é a chave para a qualidade da soldagem. A rampa de aquecimento e a temperatura de pico reais e de ajuste devem ser concordantes. Antes que a temperatura atinja 160°, controle a velocidade de aquecimento em cerca de 1°/S. Se aquecer muito rapidamente, a placa PCB e os componentes serão danificados, e a placa PCB pode ficar fora de forma. Por outro lado, o fluxo volatiliza muito rápido. E é fácil fazer bola de estanho de solda. Defina a temperatura de pico 20°-40° mais alta que o ponto de fusão da pasta de solda. Defina o tempo de refluxo 10S~60S. Se a temperatura de pico for baixa ou o tempo de refluxo for curto, isso afetará a qualidade da soldagem, e o sério é causar a não fusão da pasta de solda. Se a temperatura de pico for alta ou o tempo de refluxo for longo, a energia do metal será oxidada e afetará a qualidade da soldagem e o sério é causar danos ao componente e à placa PCB.
2. A configuração da onda de temperatura

Defina a onda de acordo com a pasta de solda e a base acima. Diferentes pastas de solda, escolha e defina ondas diferentes. Além disso, a onda de temperatura está relacionada à PCB, à densidade e ao tamanho dos componentes. Geralmente, a temperatura de soldagem sem chumbo deve ser 40° mais alta que o ponto de fusão.

100% Imagens Reais como segue:

Recomendação da linha de produção SMT pequena:

Garantia:

A máquina completa tem um período de garantia de 1 ano a partir da data da compra e serviço vitalício.
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