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Modo de reforço do IC digital circuitos APM4953K P Dual Channel
Feature
•-30V /-4.9 A,
RDS(on)=53mΩ(Typ.) @ VGS =-10V
RDS(on)=80mΩ(Typ.) @ VGS =-4.5 v
• Célula densa super alto Design
• Robusto e confiável
• Pacote de SOP-8
• Chumbo livre disponível (compatível com RoHS)
Aplicação:
• Gestão de alimentação no computador portátil, equipamento portátil e a bateria Powered sistemas
Nota: Produtos de chumbo ANPEC contêm moldagem compostos/morrem anexar materiais e 100% fosco no acabamento de terminação de placa; Quais são totalmente compatível com RoHS e compatível com SnPb e operações de soldado de chumbo. Produtos de chumbo ANPEC atendem ou excedem os requisitos de chumbo de IPC/JEDEC J STD - 020C para classificação de MSL à temperatura de refluxo de pico de chumbo.
| Símbolo | Parâmetro | Classificação | Unidade |
| VDSS | Tensão de dreno-fonte | -30 | V |
| VGSS | Tensão da porta-fonte | ± 25 | |
| ID* | Drenagem contínua atual VGS =-10V | -4.9 | A |
| IDM* | Pulsada dreno atual VGS =-10V | -20 | A |
| IS* | Diodo de corrente direta contínua | -2 | A |
| TJ | Temperatura máxima de junção | 150 | ° C |
| TSTG | Faixa de temperatura de armazenamento | -55 a 150 | |
| PD* | Dissipação de OperationTA único de energia = 25° C | 2 | W |
| Potência de dissipação para única operação TA = 100° C | 0.8 | ||
| RθJA * | Resistência térmica-junção de ambiente | 62,5 | ° C/W |
Característica típica