Folha de dados completa XC3S400-4PQG208C da microplaqueta do circuito integrado da família de Spartan-3 FPGA

 
Família de Spartan™-3 FPGA: Termine a folha de dados
 
Características
• Custo muito baixo, solução de capacidade elevada da lógica para o volume alto, aplicações consumidor-orientadas
  - Densidades tão altas quanto 74.880 pilhas da lógica
  - Três trilhos do poder: para o núcleo (1.2V), o I/Os (1.2V a 3.3V), e as finalidades auxiliares (2.5V)
• Sinalização de SelectIO™
  - Até 784 pinos do I/O
  - Taxa de transferência de dados de 622 Mb/s pelo I/O
  - 18 único-terminaram padrões do sinal
  - 6 padrões diferenciais do I/O que incluem LVDS, RSDS
  - Terminação por Digital - impedância controlada
  - Balanço do sinal que varia de 1.14V a 3.45V
  - Apoio dobro de (DDR) da taxa de dados
• Recursos da lógica
  - Pilhas abundantes da lógica com capacidade do registro de deslocamento
  - Multiplexers largos
  - Anticipar rápido leva a lógica
  - 18 x 18 multiplicadores dedicados
  - Lógica de JTAG compatível com IEEE 1149.1/1532
• Memória hierárquica de SelectRAM™
  - Até 1.872 Kbits do bloco total RAM
  - Até 520 Kbits de RAM distribuído total
• Gerente de pulso de disparo de Digitas (até quatro DCMs)
  - Eliminação enviesada do pulso de disparo
  - Síntese da frequência
  - Deslocador de alta resolução
• Oito linhas globais do pulso de disparo e roteamento abundante
• Apoiado inteiramente pelo sistema de desenvolvimento de Xilinx ISE
  - Síntese, mapeamento, colocação e roteamento
• Processador de MicroBlaze™, PCI, e outros núcleos
• opções de empacotamento Pb-livres
• Família da baixa potência Spartan-3L e opções automotivos da família de Spartan-3 XA
 
Características elétricas da C.C.
Nesta seção, as especificações podem ser designadas como o avanço, a preliminar, ou a produção. Estes termos são definidos como segue:
 
Avanço: As avaliações da inicial são baseadas na simulação, na caracterização adiantada, e/ou na extrapolação das características de outras famílias. Os valores são sujeitos à mudança. Uso como avaliações, não para a produção.
 
Preliminar: Baseado na caracterização. Umas mudanças mais adicionais não são esperadas.
 
Produção: Estas especificações são aprovadas uma vez que o silicone foi caracterizado sobre lotes numerosos da produção. Os valores de parâmetro são considerados estáveis sem as mudanças futuras esperadas.
 
Todos os limites do parâmetro são representante de piores das hipóteses condições de tensão de fonte e de temperatura da junção. O seguinte aplica-se salvo disposição em contrário: Os valores de parâmetro publicados neste módulo aplicam-se a todos os dispositivos Spartan™-3. As características da C.A. e de C.C. são especificadas usando os mesmos números para categorias comerciais e industriais. Todos os parâmetros que representam tensões são medidos no que diz respeito à terra.
 
Algumas especificações alistam valores diferentes para uns ou vários morrem revisões. Os dispositivos Spartan-3 disponíveis são classificados toda presentemente como a revisão 0. As atualizações futuras a este módulo introduzirão mais adicional morrem revisões como necessárias.
 
Se um Spartan-3 particular FPGA difere no comportamento funcional ou na característica elétrica desta folha de dados, aquelas diferenças estão descritas em um documento separado das erratas. Os documentos das erratas para Spartan-3 FPGAs são documentos vivos e são acessíveis em linha.
 
Todas as especificações neste módulo igualmente se aplicam à família de Spartan-3L (a versão da baixa potência da família Spartan-3). Refira a folha de dados de Spartan-3L (DS313) para todas as diferenças.
 
Tabela 1: Avaliações máximas absolutas

Notas:
1. Os esforços além daqueles alistados sob avaliações máximas absolutas podem causar dano permanente ao dispositivo. Estas são avaliações do esforço somente; a operação funcional do dispositivo nestes ou de nenhuma outra condições além daqueles alistados sob as condições operacionais recomendadas não é implicada. A exposição às condições das avaliações máximas absolutas por períodos de tempo prolongados afeta adversamente a confiança do dispositivo.
 
2. Geralmente, os limites de VIN aplicam-se aos componentes da C.C. e de C.A. dos sinais. As soluções simples da aplicação estão disponíveis que mostra como segurar o overshoot/undershoot assim como conseguir a conformidade do PCI. Refira as seguintes notas de aplicação: De “projeto da referência do PCI Virtex-II Pro™ e de Spartan-3 3.3V” (XAPP653) e “utilização de diretrizes do I/O 3.3V em um pro projeto de Virtex-II” (XAPP659).
 
3. Todo o I/O do usuário e poder de dupla finalidade da tração dos pinos (DIN/D0, D1-D7, CS_B, RDWR_B, BUSY/DOUT, e INIT_B) do trilho do poder de VCCO do banco associado. Encontrar o limite máximo de VIN assegura-se de que as junções internas do diodo que existem entre cada um destes pinos e o trilho de VCCO não girem sobre. A tabela 5 especifica a escala de VCCO usada para determinar o limite máximo. Quando VCCO está em seu máximo recomendou o nível de funcionamento (3.45V), VIN máximo é 3.95V. A tensão máxima que evita o esforço do óxido é VINX = 4.05V. Contanto que a especificação máxima de VIN for encontrada, o esforço do óxido não é possível.
 
4. Todos os pinos dedicados (M0-M2, CCLK, PROG_B, FEITO, HSWAP_EN, TCK, TDI, TDO, e TMS) selecionam o poder do trilho de VCCAUX (2.5V). Encontrar o limite máximo de VIN assegura-se de que as junções internas do diodo que existem entre cada um destes pinos e o trilho de VCCAUX não girem sobre. A tabela 5 especifica a escala de VCCAUX usada para determinar o limite máximo. Quando VCCAUX estiver a seu nível recomendado máximo do funcionamento (2.625V), VIN máximo < 3=""> 
5. Para diretrizes de solda, veja do “empacotar dispositivo e características térmicas” em www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug112.pdf.