CARACTERÍSTICAS
•Baixa potência, variação da temperatura larga
– Escolha 2,7 à fonte 3.6V
– corrente 4mA ativa, <1>
– -40°C à escala de funcionamento de +85°C
•Arquitetura flexível com setores 4KB
– Erase uniforme do setor/bloco (4K/32K/64K-Byte)
– Programa 1 a byte 256 pela página programável
– O Erase/programa suspende & recomeça
•Características de segurança avançada
– O software e o hardware escrevem - proteja
– Congelamento da fonte de alimentação e proteção de OTP
– Parte superior/parte inferior, proteção da disposição do complemento
– Proteção da disposição individual do bloco/setor
– identificação original 64-bit para cada dispositivo
– Registro a descobrir dos parâmetros (SFDP)
– registros da segurança 3X256-Bytes com fechamentos de OTP
– Bocados temporários & permanentes do registro do estado
•Empacotamento eficiente do espaço
– 8 pino SOIC/VSOP 208 mil.
– 8 pino PDIP 300 mil.
– 8 almofada WSON 6x5-milímetro/milímetro
– 16 pino SOIC 300 mil. (pino adicional de /RESET)
– 24 bolas TFBGA 8x6-milímetro
– Contato Winbond para KGD e outras opções
