SILICONE do CIRCUITO INTEGRADO de TOSHIBA CMOS DIGITAL da microplaqueta do circuito integrado de TMPN3150B1AFG MONOLÍTICO

SILICONE DO CIRCUITO INTEGRADO DE TOSHIBA CMOS DIGITAL MONOLÍTICO

TMPN3150B1AFG

O TMPN3150B1AFG é uma microplaqueta do neurônio que configure nós de LONWORKS em combinação com a memória externo. As microplaquetas do neurônio têm todas as comunicações e funções de controle incorporados exigidas para executar nós de LONWORKS. Estes nós podem então facilmente ser integrados em redes distribuídas altamente confiáveis do controle inteligente. As funções típicas para esta microplaqueta são explicadas abaixo.

CARACTERIZA funções mim de z/O • Onze pinos programáveis de I/O. • • • • • • • • • Dois temporizadores e contadores de 16 bits programáveis construídos dentro. 34 tipos diferentes de I/O funcionam para segurar uma vasta gama de entrada e de saída. Imagem dos firmware da ROM que contém os motoristas pre-programados de I/O, simplificando extremamente programas aplicativos. (Armazenado na ROM externo) a rede de z funciona dois processadores centrais para o processamento do protocolo de comunicação construído dentro. Os processadores centrais das comunicações e da aplicação executam paralelamente. Equipado com um protocolo incorporado de LonTalk que suporte todos os sete níveis do OSI Reference Model com ISO. O protocolo de comunicação altamente confiável é fornecido como firmware. Transceptor incorporado do fio do twisted pair equipado com os modos das comunicações e velocidades de uma comunicação que suportam vários tipos de transceptores externos. Suporta o fio do twisted pair, a linha elétrica, o rádio (RF), o infravermelho, cabos coaxiais e fibras óticas. Modos do transceptor do porto de comunicação e endereços lógicos armazenados dentro do EEPROM. Pode ser alterado através da rede.

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