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W25Q32BVSIG que programa a dissipação de poder da placa de circuito 1500mW dos componentes eletrônicos CI
1. DESCRIÇÃO GERAL
A memória Flash de série de W25Q32BV (32M-bit) fornece uma solução do armazenamento para sistemas o espaço, os pinos e o poder limitados. A série 25Q oferece a flexibilidade e o desempenho bem além dos dispositivos instantâneos de série ordinários. São ideais para o código que sombreia a RAM, executando o código diretamente de duplo/quadrilátero SPI (XIP) e armazenando a voz, o texto e os dados. O dispositivo opera sobre um único 2.7V à fonte de alimentação 3.6V com consumo atual tão baixo quanto o active 4mA e o 1µA para o poder-para baixo. A disposição de W25Q32BV é organizada em 16.384 páginas programáveis de 256 bytes cada um. Até 256 bytes podem ser programados em um momento. As páginas podem ser apagadas nos grupos de 16 (erase do setor 4KB), nos grupos de 128 (erase do bloco 32KB), nos grupos de 256 (erase do bloco 64KB) ou na microplaqueta inteira (erase da microplaqueta). O W25Q32BV tem 1.024 setores apagáveis e 64 blocos apagáveis respectivamente. Os setores 4KB pequenos permitem a maior flexibilidade nas aplicações que exigem o armazenamento dos dados e do parâmetro. (Veja figura 2.) O W25Q32BV apoia a relação periférica de série padrão (SPI), e um elevado desempenho duplo/quadrilátero output assim como I/O SPI Dual/quadrilátero: Pulso de disparo de série, dados seletos, de série I/O0 (DI) da microplaqueta, I/O1 (FAÇA), I/O2 (/WP), e I/O3 (/HOLD). As frequências de pulso de disparo de SPI até de 104MHz são apoiadas permitindo taxas de pulso de disparo equivalentes de 208MHz (104MHz x 2) para I/O duplo e 320MHz (80MHz x 4) para o I/O do quadrilátero ao usar as instruções lidas rápidas duplas/do quadrilátero I/O. Estas taxas de transferência podem outperform 8 assíncronos padrão e memórias Flash paralelas de 16 bits. O modo lido contínuo permite o acesso de memória eficiente com os somente 8 pulsos de disparo das instrução-despesas gerais ler uns 24 endereços de bocado, permitindo a operação verdadeira de XIP (execute no lugar). Um pino da posse, escreve - proteja o pino e programável escreva a proteção, com parte superior ou o controle da disposição da parte inferior, fornece uma flexibilidade mais adicional do controle. Adicionalmente, o dispositivo apoia a identificação padrão do fabricante e de dispositivo de JEDEC com um número de série original 64-bit.
2. CARACTERÍSTICAS
• Família das memórias de SpiFlash – W25Q32BV: (4.194.304) – 256 byte 32M-bit/4M-byte pela página programável – SPI padrão: CLK, /CS, DI, FAZEM, /WP, /Hold – SPI duplo: CLK, /CS, IO0, IO1, /WP, /Hold – quadrilátero SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
• Flash de série do desempenho o mais alto – 104MHz Dual os pulsos de disparo de SPI do quadrilátero SPI/80MHz – 208/320MHz Dual equivalente/quadrilátero SPI – taxa de transferência de dados 40MB/S contínua – até 8X que do flash de série ordinário – mais de 100.000 os ciclos apagam/programas (1) – retenção de mais de 20 dados do ano
• “O modo lido contínuo eficiente” – que baixas despesas gerais da instrução – contínuos lidos com o envoltório 8/16/32/64-Byte – somente 8 pulsos de disparo para endereçar a memória – permitem a operação verdadeira de XIP (execute no lugar) – Outperforms o flash da paralela X16
• Baixa potência, variação da temperatura larga – escolha 2,7 à fonte 3.6V
– corrente 4mA ativa, <1>
• Arquitetura flexível com setores 4KB – Erase uniforme do setor/bloco (4/32/64K-bytes) – programa um a 256 bytes – o Erase/programa suspende & recomeça
• As características de segurança avançada – o software e o hardware escrevem - protegem – parte superior/parte inferior, proteção da disposição do complemento 4KB – o congelamento da fonte de alimentação e a proteção de OTP – identificação original 64-bit para cada dispositivo – bocados temporários & permanentes do registro a descobrir dos parâmetros (SFDP) – segurança 3X256-Byte se registra com fechamentos de OTP – do estado do registro
• Pino 8 (2) – 16 SOIC 300 mil. de empacotamento eficiente da almofada WSON 6x5-mm/8x6-milímetro do espaço – 8 pino SOIC 208 mil. – – 8 o pino PDIP 300 mil. – 24 bolas TFBGA 8x6-milímetro – contacte Winbond para KGD e outras opções
3. EMPACOTE TIPOS E CONFIGURAÇÕES DE PIN
W25Q32BV é oferecido 8 em um pino SOIC 208 mil. (código SS do pacote), 8 uma almofada WSON 6x5-milímetro ou 8x6-milímetro (código ZP & ZE do pacote), 8 um pino PDIP 300 mil. (código a Dinamarca do pacote), 16 um pino SOIC 300 mil. (código SF do pacote) e umas 24 bolas 8x6-milímetro TFBGA (código TC do pacote) segundo as indicações da figura 1a-e respectivamente. Os diagramas e as dimensões do pacote são ilustrados na extremidade desta folha de dados.
Uma parte da lista conservada em estoque
DS18B20+ | MÁXIMA | 1603 | TO-92 |
BTA41-800BRG | STM | 628 | TO-247 |
IRF740 | IR | 508D | TO-220 |
FT231XS-R | FTDI | 1605 | SSOP-20 |
K9F1G08UOD-SCBO | SAMSUNG | 549 | TSOP-48 |
B39440-X6764-N201 | EPSON | 2874 | SIP-5 |
LM3578AM | NSC | CSRC | SOP-8 |
MAX489CPD | MÁXIMA | 1618 | DIP-14 |
AT89C2051-24PU | ATMEL | 1506 | DIP-20 |
FR2J | PANJIT | 1628 | SMB |
UF5408 | VISHAY | 1632 | DO-201 |
SMAJ250A | LITTLEFUSE | 16H128 | SMA |
DS1603 | Dallas | 9944A1/102795 | DIP-7 |
93LC86C-I/SN | MICROCHIP | 1243 | SOP-8 |
SMF3.3.TCT | SEMTECH | 1622/F03 | SC70-5 |
DS1338Z-33+TR | MÁXIMA | 1630A3 | SOP-8 |
GQM1885C1H150GB01D | MURATA | IA6903WR4 | SMD0603 |
C0402C222K5RACTU | KEMET | 1603 | SMD0402 |
GCM155R71H223KA55D | MURATA | IA6903WR4 | SMD0402 |
C1608X5R1A475K080AC | TDK | IB16C15763SD | SMD0603 |
C0402C473K9RACTU | KEMET | 1622 | SMD0402 |
C0402C472K5RACTU | KEMET | 1603 | SMD0402 |
CC0805KKX7R6BB106 | YAGEO | 1618 | SMD0805 |
GRM31CR61E226KE15L | MURATA | IA6903WR4 | SMD1206 |
CC0402KRX7R7BB103 | YAGEO | 1618 | SMD0402 |
CC0603JRNP09BN120 | YAGEO | 1618 | SMD0603 |
CC0603KRX5R8BB105 | YAGEO | 1618 | SMD0603 |
RC0603FR-0715KL | YAGEO | 1636 | SMD0603 |
RC0603FR-07232RL | YAGEO | 1619 | SMD0603 |
RC0603FR-07240KL | YAGEO | 1617 | SMD0603 |