LMC555CMX IC eletrônico lasca circuitos integrados digitais

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Temporizador de LMC555 CMOS

Descrição geral

O LMC555 é uma versão do CMOS do padrão do setor temporizadores do uso geral de 555 séries. Além do que o pacote padrão (SOIC, MSOP, e MDIP) o LMC555 está igualmente disponível em um pacote feito sob medida microplaqueta (8 colidem micro SMD) que usa tecnologia do pacote do SMD do nacional a micro. O LMC555 oferece a mesma capacidade de gerar o tempo de atraso e frequências exatos que o LM555 mas com pontos da corrente da dissipação e da fonte de poder muito mais baixo.

Quando operado como um um-tiro, o tempo de atraso é controlado precisamente por um únicos resistor e capacitor externos. No modo estável a frequência da oscilação e o ciclo de dever são ajustados exatamente por dois resistores externos e por um capacitor. O uso do processo do LMCMOS™ do semicondutor nacional estende a escala de frequência e a baixa capacidade da fonte.

Características

• Menos de 1 dissipação de poder típica do mW na fonte 5V
• 3 megahertz de capacidade astable da frequência
• tensão de funcionamento da fonte 1.5V garantida
• Saída inteiramente - compatível com lógica de TTL e do CMOS na fonte 5V
• Testado a −10 miliampère, +50 miliampères output níveis atuais

• Pontos atuais reduzidos da fonte durante transições da saída
• Extremamente - baixos restauração, disparador, e correntes do ponto inicial
• Estabilidade de temperatura excelente
• Pin-para-pino compatível com 555 séries de temporizadores
• Disponível 8 no pacote do pino MSOP e pacote de 8-Bump no micro SMD

Avaliações máximas absolutas (notas 2, 3)

Se as forças armadas/espaço aéreo especificaram os dispositivos são exigidos, contactam por favor os distribuidores nacionais do escritório de vendas do semicondutor para a disponibilidade e as especificações.

Tensão de fonte, V+ 15V

As tensões de entrada, _TRIGde V, V_RES, V_CTRL, V_TRILHAM −0.3V a V_S + 0.3V

Output as tensões, V_O, V_DIS 15V

Corrente de saída mim_O, I_DIS 100 miliampères

Variação da temperatura −65˚C do armazenamento a +150˚C

Informação de solda

    MDIP (10 segundos) 260˚C de solda

    SOIC, fase de vapor de MSOP (60 segundo) 215˚C

    SOIC, MSOP (segundo 15) 220˚C infravermelho

Nota: Veja “métodos da montagem AN-450 de superfície e seu efeito na confiança de produto” para outros métodos de soldar os dispositivos de superfície da montagem.

Avaliações de funcionamento (notas 2, 3)

Escala −40˚C de Termperature a +85˚C

Resistência térmica (θ_JA) (nota 2)

    ASSIM, 8 conduzem o esboço pequeno 169˚C/W

    MSOP, 8 conduzem o mini esboço pequeno 225˚C/W

    MDIP, mergulho moldado 8 ligações 111˚C/W

    8-Bump micro SMD 220˚C/W

Máximo - dissipação de poder permissível @25˚C

    MDIP-8 1126mW

    SO-8 740mW

    MSOP-8 555mW

    8 colisão micro SMD 568mW

Diagramas do bloco e de conexão