TIMEKEEPER 8 SRAM da microplaqueta M48T08-70PC1 CMOS 8K X do circuito integrado de Digitas

M48T08-70PC1
TIMEKEEPER 8 SRAM do CMOS 8K x
BAIXA POTÊNCIA ULTRA INTEGRADA ■ SRAM, PULSO DE DISPARO DE TEMPO REAL, CIRCUITO DE CONTROLE DA PODER-FALHA, E BATERIA
ACESSO DO PULSO DE DISPARO DO ■ BYTEWIDE™ RAM-LIKE
BCD do ■ CODIFICADO ANO, MÊS, DIA, DATA, HORAS, MINUTOS, e SEGUNDOS

PRECISÃO de PULSO DE DISPARO TÍPICA do ■ DO MINUTO ±1 UM O MÊS, em 25°C

A MICROPLAQUETA AUTOMÁTICA DA PODER-FALHA DO ■ DESELECT E ESCREVE A PROTEÇÃO

O ■ ESCREVE - PROTEJA TENSÕES (VPFD = a Poder-falha Deselect a tensão):
   – M48T08: VCC = 4,75 ao ≤ 4.75V do ≤ VPFD de 5.5V 4.5V

   – M48T18/T08Y: VCC = 4,5 ao ≤ 4.5V do ≤ VPFD de 5.5V 4.2V

CALIBRAÇÃO DO PULSO DE DISPARO CONTROLADO DO SOFTWARE DO ■ PARA APLICAÇÕES DA PRECISÃO ALTA

BATERIA E CRISTAL INDEPENDENTES DO ■ NO PACOTE DO MERGULHO DE CAPHAT™

o EMPACOTAMENTO do ■ INCLUI A PARTE SUPERIOR de A 28-LEAD SOIC E de SNAPHAT® (para ser pedido separadamente)

O PACOTE DO ■ SOIC FORNECE A CONEXÃO DIRETA PARA UMA PARTE SUPERIOR DE SNAPHAT QUE CONTENHA A BATERIA E O CRISTAL

PIN do ■ E FUNÇÃO COMPATÍVEIS COM PADRÃO 8K x8 SRAMs de DS1643 e de JEDEC

Os componentes sem chumbo da CONFORMIDADE de RoHS do ■ são complacentes com a diretriz orientadora de RoHS.

Avaliações máximas absolutas

Nota: 1. Para o pacote do MERGULHO: Temperatura de solda para não exceder 260°C por 10 segundos (orçamento térmico total não a |
              exceda 150°C por mais por muito tempo de 30 segundos).

          2. Para ASSIM o pacote, revestimento padrão da ligação (de SnPb): Reflow na temperatura máxima de 225°C (orçamento térmico total
              para não exceder 180°C por no meio 90 a 150 segundos).

          3. Para ASSIM o pacote, revestimento (Pb-livre) sem chumbo da ligação: Reflow na temperatura máxima de 260°C (orçamento térmico total
              para não exceder 245°C por maior de 30 segundos).

Oferta conservada em estoque (venda quente)