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Rogers RF PCBs construído em RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 com ouro da imersão para antenas do remendo do Microstrip
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Os materiais de alta frequência do circuito de Rogers RO3210 são estratificações cerâmico-enchidas reforçadas com a fibra de vidro tecida. Estes materiais são projetados para oferecer o desempenho elétrico excepcional e a estabilidade mecânica. As estratificações RO3210 combinam a lisura de superfície de uma estratificação não tecida de PTFE. Desde estes materiais pode ser fabricado no PWB usando técnicas de processamento padrão da placa de circuito de PTFE, conduz à produção em massa e obtém o preço competitivo do mercado. A constante dielétrica da carcaça RO3210 é 10,2 com um fator de dissipação de 0,0027.
Aplicações típicas:
1. Sistemas de vacância de colisão automotivos
2. Antenas satélites das posições globais automotivos
3. Infraestrutura da estação base
4. Ligação de dados em sistemas de cabo
5. Satélites diretos da transmissão
6. LMDS e faixa larga sem fio
7. Antenas do remendo do Microstrip
8. Placas traseiras do poder
9. Leitores de medidor remotos
10. Sistemas de telecomunicações sem fio
Especificações do PWB
TAMANHO DO PWB | 102 x 102mm=1PCS |
TIPO DA PLACA | O dobro tomou partido PWB |
Número de camadas | 2 camadas |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | SIM |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 0,5 onças) +plate camada SUPERIOR de 18µm ( |
RO3210 1.270mm | |
cobre ------- camada do BOT de 18µm (0,5 onças) +plate | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | mil. 6 mil./4 |
Furos mínimos/máximos: | 0,4 milímetros/2,5 milímetros |
Número de furos diferentes: | 8 |
Número de furos de broca: | 32 |
Número de entalhes moídos: | 0 |
Número de entalhes internos: | NÃO |
Controle da impedância: | não |
Número de dedo do ouro: | 0 |
MATERIAL DA PLACA | |
Cola Epoxy de vidro: | RO3210 1.270mm |
Folha final externo: | 1 onça |
Folha final interna: | 1 onça |
Altura final do PWB: | 1,3 milímetros ±10% |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
Solde a máscara para aplicar-se a: | N/A |
Cor da máscara da solda: | N/A |
Tipo da máscara da solda: | N/A |
CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
MARCAÇÃO | |
Lado da legenda componente | N/A |
Cor da legenda componente | N/A |
Fabricante Name ou logotipo: | N/A |
ATRAVÉS DE | Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.4mm. |
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA. |
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
Dimensão do esboço: | 0,0059" |
Chapeamento da placa: | 0,0029" |
Tolerância da broca: | 0,002" |
TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
Folha de dados de Rogers 3210 (RO3210)
Valor RO3210 típico | |||||
Propriedade | RO3210 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
Constante dielétrica, εProcess | 10.2±0.5 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 apertou Stripline | |
Constante dielétrica, εDesign | 10,8 | Z | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
Fator de dissipação, tanδ | 0,0027 | Z | 10 gigahertz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico do ε | -459 | Z | ppm/℃ | 10 gigahertz 0℃to 100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0,8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
Resistividade de volume | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo elástico | 579 517 |
DM CMD |
kpsi | 23℃ | ASTM D 638 |
Absorção de água | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
Calor específico | 0,79 | j/g/k | Calculado | ||
Condutibilidade térmica | 0,81 | W/M/K | 80℃ | ASTM C518 | |
Coeficiente da expansão térmica (- 55 a 288℃) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/℃ | RH de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
TD | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
Densidade | 3 | gm/cm3 | |||
Casca de cobre Stength | 11 | pli | 1oz, EDC após o flutuador da solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | Sim |