Breve introdução de FPC
A placa de circuito impresso flexível (FPC) é referida como “a placa macia”. Na indústria, FPC é uma placa de circuito impresso feita da carcaça de isolamento flexível (filme principalmente do polyimide ou de poliéster), que tem muitas vantagens que as placas de circuito impresso rígidas não têm. Por exemplo, pode livremente ser dobrado, sem fôlego, dobrado. O volume de produtos eletrônicos pode extremamente ser reduzido usando FPC, que é apropriado para o desenvolvimento de produtos eletrônicos na direção do alto densidade, da miniaturização e da confiança alta. Consequentemente, FPC foi amplamente utilizado em aeroespacial, forças armadas, comunicação móvel, portátil, periféricos de computador, PDA, câmara digital e outros campos ou produtos.
FPC igualmente tem as vantagens da boa dissipação de calor, do solderability, da montagem fácil e do baixo custo.
A placa de circuito impresso flexível tem uma camada, duas camadas e a placa multilayer. A matéria-prima é estratificação folheada do polyimide. Este tipo do material tem a resistência térmica de calor elevado e a boa estabilidade dimensional. É o produto final com da pressão com o filme de revestimento que tem a proteção mecânica e a boa isolação elétrica. Os condutores de superfície e internos de frente e verso e da multi-camada imprimiram placas de circuito são metalizados para realizar a conexão elétrica de camadas internas e exteriores.
A função da placa de circuito flexível pode ser dividida em quatro tipos, a saber, conduza a linha, o circuito impresso, o conector e o sistema integrado multifunction, que cobrem o computador, o sistema auxiliar periférico de computador, o dispositivo elétrico do agregado familiar do consumidor e o automóvel, etc.
Caso de FPC: PWB flexível de 2 camadas (FPC) construído no Polyimide com o reforçador FR4 para a programação de sistemas encaixada
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicação da programação de sistemas encaixada.
Especificações básicas
Matéria-prima: Polyimide reforçador de 25μm + de 0.2mm de FR-4
Contagem da camada: 2 camadas
Tipo: FPC individual
Formato: 106mm x 69.5mm = 1 tipos = 1 parte
Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/
Máscara/legenda da solda: Coverlay amarelo/não.
Altura final do PWB: 0,20 milímetros
Padrão: Classe 2 do IPC 6012
Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.
Prazo de execução: 10 dias de trabalho
Vida útil: 6 meses
Características e benefícios
A extremidade pode ser inteira soldada;
Baixo custo;
Continuidade do processamento;
Planarity de superfície excelente para reduzir a taxa de falhas durante o conjunto e a solda;
Instrução de fabricação direita (MI);
Inspeção restrita de WIP e monitoração assim como instrução de trabalho;
Preço competitivo;
Serviço do tempo ligado;
Mais de 15 anos de experiência do PWB;
Aplicação
Tira da lâmpada do brinquedo, placa macia da tela capacitiva do PC da tabuleta, placa do teclado numérico médico placa do cabo flexível, do sensor macios do automóvel, antena incorporado FPC do telefone celular, placa macia do consumidor etc. (coleção eletrônica do pedágio)
Propriedades gerais de único FCCL tomado partido
| Estratificação folheada de cobre flexível adhesiveless do único lado (SF201) |
| Artigo do teste | Condição do tratamento | Unidade | Data da propriedade |
| Padrão do IPC * valor | Valor típico |
| SF201 0512SE | SF201 0518SR |
| Força de casca (90º) | | N/mm | ≥0.525 | 1,0 | 0,9 |
| 288℃, 5s | ≥0.525 | 1,0 | 0,9 |
| Resistência de dobramento (MIT) | R0.8 X 4.9N | Épocas | - | >10000 | >10000 |
| Esforço térmico | 288℃, 20s | - | - | Nenhuma delaminação | Nenhuma delaminação |
| Estabilidade dimensional | DM | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 |
| Resistência química | Após a exposição química | % | ≥80 | >90 | >90 |
| Constante dielétrica (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3,2 | 3,2 |
| Fator de dissipação (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0,008 | 0,008 |
| Volume Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4,5 x 10^8 | 4,5 x 10^8 |
| Resistência de superfície | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 3,0 x 10^6 | 3,0 x 10^6 |
| Explicações: | Acondicionamento de C = de umidade; |
| | Acondicionamento de E = de temperatura; |
| | * certificado a IPC-4204/11 revista Polyimide folheado de Adhesiveless |
| | |
| Descrição do código do produto | |
| | SF201 05 12 S E |
| | SF201: Designação de Shengyi Adhesiveless FCCL |
| | 05: Espessura de filme do PI, 05 - 12.5µm; 08-20µm |
| | 12: Espessura de cobre da folha, 12-12µm, 18-18µm |
| | S: Único tomado partido |
| | E- Cobre do ED; R RA Copper |
Sobre nós
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Placas de cobre pesadas 12oz
Tg alto, material alto de CTI
FR-4 híbrido e material de alta frequência
A impedância controlou o PWB
Classe 2 do IPC, classe 3 do IPC
PWB sem chumbo (RoHS complacente)
PCBs Multilayer às placas das camadas do cobre 32+
PWB do núcleo do metal (MCPCB)
Materiais do PWB – FR-4, Polyimide, Rogers & mais
Fabricante complacente do PWB de RoHS
PWB rígido do cabo flexível
PWB do RF/PWB de alta frequência
Através-furo, BGA, dedo do ouro, abóbada da borda
Através-em-almofada, vias enchidos
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