Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,

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PWB de pequenas perdas de Megtron 6 R-5775G da placa de circuito impresso Multilayer da alta velocidade M6

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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Cidade:shenzhen
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MissSally Mao
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PWB de pequenas perdas de Megtron 6 R-5775G da placa de circuito impresso Multilayer da alta velocidade M6

Pergunte o preço mais recente
Number modelo :BIC-173-V8.7
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1
Termos do pagamento :T/T, Paypal
Capacidade da fonte :45000 partes pelo mês
Prazo de entrega :10 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :Vácuo
Cola Epoxy de vidro :R-5775G
Altura final do PWB :1,6 milímetros ±0.16mm
Folha final externo :1.0oz
Revestimento de superfície :Ouro da imersão
Cor da máscara da solda :Azul
Cor da legenda componente :Branco
Número de camadas :4
Teste :Expedição prévia do teste elétrico de 100%
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Placa de circuito impresso Multilayer de pequenas perdas da alta velocidade do PWB de Megtron 6 (M6) R-5775G

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Caros amigos do PWB,

Hoje, eu estou indo falar sobre um tipo de PWB multilayer de pequenas perdas de alta velocidade: PWB DE M6 R-5775.

 

Megtron 6 é uma ultra-baixa perda, um material altamente resistente ao calor da placa de circuito projetado para o móbil, uns trabalhos em rede, e umas aplicações sem fio etc. As propriedades principais de Megtron 6 são a baixa constante dielétrica (DK) e os fatores de dissipação dielétricos (DF), baixas perda de transmissão e resistência térmica de calor elevado.

 

Números da peça

Baixo pano de vidro da constante dielétrica (DK) - estratificação R-5775 (N)/PrepregR-5670 (N)

Pano de vidro padrão de E - estratificação R-5775/PrepregR-5670

 

Características principais

Baixo DK = 3,7 (@ 1GHz), baixo Df = 0,002 (@ 1GHz)

Confiança excelente do através-furo (5x melhores do que nosso material alto convencional do Tg FR4)

Solda sem chumbo, ROHS-complacente

Resistência térmica de calor elevado

M6 igualmente fornece a interconexão excelente do alto densidade (HDI) e o desempenho térmico.

 

PWB de pequenas perdas de Megtron 6 R-5775G da placa de circuito impresso Multilayer da alta velocidade M6

 

Nossas capacidades do PWB (Megtron 6)

Material do PWB: Baixo pano de vidro da DK
Designação: Estratificação R-5775 (G), Prepreg R-5670 (G)
Constante dielétrica: 3,61 em 10GHz
Fator de dissipação 0,004 em 10GHz
Contagem da camada: PWB Multilayer, PWB híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, prata da imersão, lata da imersão, OSP etc….

 

Aplicações principais

Antena (radar automotivo, estação base da onda de milímetro)

Equipamento da infraestrutura da TIC,

Instrumento de medição,

Computador super,

 

Valor típico de R-5775

Propriedade Unidades Método do teste Circunstância Valor típico
TÉRMICO Temp de vidro da transição (Tg) C DSC Como recebido 185
  Acesso direto da memória Como recebido 210
Temp da decomposição térmica C TGA Como recebido 410
Tempo a Delam (T288) Sem Cu Minuto IPC TM-650 2.4.24.1 Como recebido > 120
Com Cu Minuto IPC TM-650 2.4.24.1 Como recebido > 120
CTE: α1 X - linha central ppm/C ppm/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg=""> 14 - 16
Y - linha central ppm/C ppm/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg=""> 14 - 16
Z - linha central ppm/C ppm/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg=""> 45
CTE: α2 Z - linha central ppm/C ppm/C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
ELÉTRICO Resistividade de volume MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Resistividade de superfície MΩ IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Constante dielétrica (DK) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3,71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3,61
Fator de dissipação (Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0,002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0,004
EXAME Absorção de água % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0,14
Força de casca 1oz (H-VLP) kN/m IPC TM-650 2.4.8 Como 0,8 recebido 0,8
Inflamabilidade / UL C-48/23/50 94V-0

 

Lista material de Megtron 6 no estoque (em setembro de 2021)

Artigo Espessura (mil.) Espessura (milímetros) Estrutura Peso de cobre (onça) Tipo de cobre
R5775G 2,0 0,050 1035*1 H/H HVLP
R5775G 2,6 0,065 1080*1 H/H HVLP
R5775G 3,0 0,075 1078*1 1.0/1.0 Rtf
R5775G 3,0 0,075 1078*1 H/H Rtf
R5775G 3,0 0,075 1078*1 1.0/1.0 HVLP
R5775G 3,0 0,075 1078*1 H/H HVLP
R5775G 3,9 0,100 3313*1 H/H Rtf
R5775G 3,9 0,100 3313*1 1.0/1.0 Rtf
R5775G 5,9 0,150 1080*2 2.0/2.0 Rtf
R5775G 9,8 0,250 2116*2 H/H Rtf

 

PWB de pequenas perdas de Megtron 6 R-5775G da placa de circuito impresso Multilayer da alta velocidade M6

 

Nós podemos fornecê-lo os protótipos, os grupos pequenos e os PWB da produção em massa. Todas as perguntas, sentem por favor livres contactar-nos.

 

Agradecimentos para sua leitura.

 
 
 
 
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