Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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RF-10Placa de circuito impressoPCB de baixa perda alta DK RF10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frequência
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
Os laminados RF-10 da Taconic são compostos de PTFE preenchido com cerâmica e fibra de vidro entrelaçada, que têm a vantagem de alta constante dielétrica (10,2 10 GHz) e baixo fator de dissipação (0,0025 10 GHz).O reforço fino de fibra de vidro é usado para oferecer baixa perda dielétrica e rigidez aprimorada para facilidade de manuseio e estabilidade dimensional aprimorada para circuitos multicamadas.
Os materiais de alta frequência RF-10 são projetados para fornecer substratos econômicos, respondendo a uma necessidade em aplicações de RF para redução de tamanho.Também se liga bem para suavizar o cobre de baixo perfil.A baixa dissipação combinada com o uso de cobre muito liso resulta em perdas de inserção ideais em frequências mais altas, onde as perdas por efeito pelicular desempenham um papel substancial.
Características Benefícios
1. Excelente adesão a cobres lisos
2. Excelente estabilidade dimensional
3. Excelente relação preço/desempenho
4. Alta condutividade térmica para gerenciamento térmico aprimorado
5. DK alto para redução do tamanho do circuito de RF
6. Baixa tangente de perda de 0,0025 a 10 GHz
7. Baixa expansão de X, Y, Z
8. Tolerância DK apertada (10,2 +/-0,3)
TípicaFormulários
1. Sistemas de prevenção de colisão de aeronaves
2. Antenas GPS
3. Antenas Microstrip Patch
4. Componentes passivos (filtros, acopladores, divisores de energia)
5. Componentes do Satélite
Nossa capacidade de PCB (RF-10)
| PCB Material: | Compósitos de PTFE preenchido com cerâmica e fibra de vidro tecida |
| Designação: | RF-10 |
| Constante dielétrica: | 10.2 |
| Fator de dissipação | 0,0025 10 GHz |
| Contagem de camadas: | PCB de dupla face, PCB multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP etc. |
RF-10 Valores Típicos
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10,2 ± 0,3 | 10,2 ± 0,3 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0,0025 | 0,0025 | ||
| TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,08 | % | 0,08 |
| Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) | IPC-650 2.4.8 (solda) | lbs/in | 10 | N/mm | 1.7 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6,0 x 107 | Mohm/cm | 6,0 x 107 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm | 1,0 x 108 | Mohm | 1,0 x 108 |
| Resistência à Flexão (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14.000 | N/mm2 | 96,53 |
| Resistência à flexão (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10.000 | N/mm2 | 68,95 |
| Resistência à tração (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8.900 | N/mm2 | 62,57 |
| Resistência à tração (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5.300 | N/mm2 | 37.26 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (após a corrosão) | % (25 mil-MD) | -0,0032 | % (25 mil-CD) | -0,0239 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de Assar) | % (25 mil-MD) | -0,0215 | % (25 mil-CD) | -0,0529 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após Estresse) | % (25 mil-MD) | -0,0301 | % (25 mil-CD) | -0,0653 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (após a corrosão) | % (60 mil-MD) | -0,0027 | % (60 mil-CD) | -0,0142 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de Assar) | % (60 mil-MD) | -0,1500 | % (60 mil-CD) | -0,0326 |
| Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após Estresse) | % (60 mil-MD) | -0,0167 | % (60 mil-CD) | -0,0377 |
| Densidade (gravidade específica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| Calor específico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0,9 | J/g°C | 0,9 |
| Condutividade térmica (sem revestimento) | IPC-650-2.4.50 | P/M*K | 0,85 | P/M*K | 0,85 |
| CTE (eixo X -Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16-20 | ppm/°C | 16-20 |
| CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
| Classificação de inflamabilidade | interno | V-0 | V-0 |