Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
Add to Cart
Carcaça 50mil do PWB DK10.2 de Rogers 6010 com ouro da imersão para sistemas de comunicações satélites
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
A micro-ondas de Rogers RT/duroid 6010LM lamina é compostos cerâmico-enchidos de capacidade elevada de PTFE (polytetrafluoroethylene) projetados especificamente para as aplicações eletrônicas e da micro-ondas de circuito que exigem uma constante dielétrica alta. Estas estratificações oferecem diversas vantagens em termos das propriedades elétricas e mecânicas, fazendo as apropriadas para uma vasta gama de aplicações.
Capacidade do PWB (RT/duroid 6010)
| Material do PWB: | Composto cerâmico-PTFE |
| Designador: | RT/duroid 6010LM |
| Constante dielétrica: | 10,2 ±0.25 (processo) |
| 10,7 (projeto) | |
| Contagem da camada: | 1 camada, 2 camadas |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura do PWB: | 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm) |
| 50mil (1.27mm), 75mil (1.90mm) | |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, lata da imersão, prata da imersão, OSP. |
Características chaves:
constante 1.High dielétrica: A estratificação de RT/duroid 6010LM está disponível com um valor da constante dielétrica (DK) de 10,2 em 10 gigahertz. Este valor alto da DK faz apropriado para miniaturizar componentes eletrônicos e aumentar o desempenho de circuitos da micro-ondas.
2. tangente de pequenas perdas: As estratificações exibem um tangente de pequenas perdas, assegurando a perda mínima do sinal e mantendo a integridade de sinais de alta frequência.
estabilidade 3.Thermal: As estratificações de RT/duroid 6010LM oferecem a estabilidade térmica excelente, com um baixo coeficiente da expansão térmica (CTE) que combina o cobre. Isto assegura um desempenho elétrico estável mesmo sob circunstâncias de temperatura de variação.
estabilidade 4.Dimensional: Estas estratificações fornecem a estabilidade dimensional excelente, permitindo o alinhamento preciso de circuitos da multi-camada e reduzindo o risco de entortamento ou de distorção.
5.Ease da fabricação: As estratificações de RT/duroid 6010LM podem facilmente ser feitas à máquina, furado, e chapeado, fazendo os compatíveis com os processos padrão da fabricação do PWB.
| Características e benefícios |
| 1. Constante dielétrica alta para a redução de tamanho do circuito |
| 2. De pequenas perdas. Ideal para operar-se no X-banco ou abaixo |
| 3. Absorção da baixa umidade que reduz efeitos da umidade na perda elétrica |
| 4. Baixa expansão da Z-linha central que fornece PTH seguro em placas multilayer |
| 4. Controle apertado da DK e de espessura para o desempenho repetível do circuito |
Aplicações:
As estratificações de Rogers RT/duroid 6010LM são amplamente utilizadas nas várias aplicações eletrônicas e da micro-ondas de circuito, incluindo:
Totais, as estratificações da micro-ondas de Rogers RT/duroid 6010LM fornecem uma escolha material excelente para as aplicações que exigem uma constante dielétrica alta, um tangente de pequenas perdas, e uma estabilidade térmica e dimensional superior.
Appendix1: Propriedades de estratificações de RT/duroid 6010LM.
| Valor típico de RT/duroid 6010 | |||||
| Propriedade | RT/duroid 6010 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess | 10.2±0.25 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 apertou o stripline | |
| Constante dielétrica, εDesign | 10,7 | Z | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico do ε | -425 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 5 x 105 | Mohm.cm | IPC 2.5.17.1 | ||
| Resistividade de superfície | 5 x 106 | Mohm | IPC 2.5.17.1 | ||
| Propriedades elásticas | ASTM D638 (taxa de tensão 0.1/min.) | ||||
| Módulo Young | 931(135) 559(81) | X Y | MPa (kpsi) | ||
| Esforço final | 17 (2,4) 13 (1,9) | X Y | MPa (kpsi) | ||
| Tensão final | 9 a 15 7 a 14 | X Y | % | ||
| Propriedades compressivas | ASTM D695 (taxa de tensão 0.05/min.) | ||||
| Módulo Young | 2144 (311) | Z | MPa (kpsi) | ||
| Esforço final | 47 (6,9) | Z | MPa (kpsi) | ||
| Tensão final | 25 | Z | % | ||
| Módulo Flexural | 4364 (633) 3751 (544) | X | MPa (kpsi) | ASTM D790 | |
| Esforço final | 36 (5,2) 32 (4,4) | X Y | MPa (kpsi) | ||
| Deformação sob a carga | 0,26 1,3 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| Absorção da umidade | 0,01 | % | D48/50℃ 0,050" (1.27mm) densamente | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Condutibilidade térmica | 0,86 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coeficiente da expansão térmica | 24 24 47 | X Y Z | ppm/℃ | RH de 23℃/50% | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 3,1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| Calor específico | 1,00 (0,239) | j/g/k (BTU/ib/OF) | Calculado | ||
| Casca de cobre | 12,3 (2,1) | pli (N/mm) | após o flutuador da solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | Sim | ||||
Appendix2: Máquina automática do silkscreen