Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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No mundo acelerado da electrónica avançada, a inovação é a chave para o progresso.revolucionando os projetos tradicionais de placas integrando vários materiais em uma única placa de circuitoAo aproveitar as propriedades únicas de substratos como FR-4, cerâmica, flex ou laminados de núcleo metálico, os PCBs híbridos oferecem flexibilidade inigualável, desempenho aprimorado e uma ampla gama de aplicações.Neste artigo, mergulhamos no mundo dos PCBs híbridos, concentrando-nos nas características e capacidades excepcionais dos substratos RO4003C e RO4350B.
Explorando PCBs híbridos:
Os PCBs híbridos, também conhecidos como PCBs de construção mista, redefinem os projetos tradicionais de placas combinando diferentes materiais.Seleccionando e integrando cuidadosamente vários substratos com base nas suas características, como gestão térmica, integridade do sinal e resistência mecânica, os engenheiros podem alcançar um desempenho ideal para requisitos específicos.
Destacando o desempenho do RO4003C:
O RO4003C é um substrato excepcional com características excepcionais que contribuem para o seu alto desempenho.0027 a 10 GHzRO4003C também oferece estabilidade térmica com um coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K e dissipação de calor eficiente com uma condutividade térmica de 0.71 W/mkA sua elevada temperatura de transição do vidro (Tg > 280°C TMA) garante durabilidade.
Reforçar a fiabilidade com o RO4350B:
O RO4350B é outro substrato impressionante que garante fiabilidade em aplicações exigentes.assegurar uma transmissão de sinal fiávelRO4350B proporciona estabilidade nas variações de temperatura com um coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K e um coeficiente de expansão térmica igual ao cobre.Tem uma notável resistência térmica com uma temperatura de decomposição (Td) de 390°C.
Introdução ao PCB Stackup:
O nosso empilhamento de PCB rígido de 6 camadas meticulosamente concebido mostra todo o potencial das construções híbridas.Este empilhamento garante a integridade óptima do sinalA selecção estratégica e a disposição dos materiais estabelecem a base para diversas aplicações com desempenho superior.
Construção detalhada de PCB:
Os nossos PCBs híbridos têm uma espessura de placa fina de 1,6 mm, atingindo um equilíbrio entre durabilidade e desempenho.Os painéis têm um espaço mínimo de 6/6 milisCom um tamanho mínimo de orifício de 0,4 mm, eles acomodam vários requisitos de componentes.Testes rigorosos, incluindo um ensaio 100% elétrico, garante a qualidade e a fiabilidade das placas.
Versatilidade para várias aplicações:
Os PCBs híbridos encontram aplicações em indústrias como antenas de estações base celulares, radares e sensores automotivos, tags de identificação de RF e LNBs de transmissão direta por satélite.A sua capacidade de otimizar o desempenho para aplicações específicas torna-os indispensáveis para os engenheiros que empurram os limites da tecnologia e da inovação.
Padrão de qualidade superior e disponibilidade global:
Os nossos PCBs híbridos cumprem o padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo fiabilidade e consistência.fornecimento de soluções de PCB híbridos personalizadas para satisfazer as suas necessidades específicas.
Conclusão:
Os PCBs híbridos representam um avanço significativo na eletrónica avançada.Estes PCBs abrem novas possibilidades para os engenheiros criarem projetos inovadoresAbrace o poder dos PCBs híbridos e liberte todo o potencial da sua próxima obra-prima eletrônica.
Máquina de perfuração multi-cabeça de PCB de alta velocidade
