Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203 TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450,
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Perfil geral
O PCB de núcleo metálico é um circuito de gestão térmica usado em iluminação LED que
O núcleo metálico pode ser de alumínio (núcleo de alumínio
A velocidade mais rápida de aquecimento
A transferência é no cobre, que é projetado sob a forma de separação termoelétrica.
Vantagens
1) A efetiva dissipação de calor reduz a temperatura de funcionamento do módulo
e prolonga a vida útil;
2) A densidade de potência e a fiabilidade melhoram 10%;
3) Reduzir a dependência dos dissipadores de calor e de outros equipamentos (incluindo os sistemas térmicos)
materiais de interface);
4) Reduzir o volume do produto;
5) Reduzir o custo do hardware e da montagem;
6) Combinação otimizada do circuito de alimentação e do circuito de controlo;
7) Substituir o substrato cerâmico frágil e obter uma melhor durabilidade mecânica;
8) Reduzir a temperatura de funcionamento do equipamento;
Aplicações
Capacidade de PCB de núcleo metálico
| - Não, não. | Parâmetro | Valor |
| 1 | Tipo de núcleo metálico | Alumínio, cobre, ferro |
| 2 | Modelo de núcleo metálico | A A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Revestimento de superfície | HASL, ouro de imersão, prata de imersão, OSP |
| 4 | Espessura do revestimento de superfície | HASL: Sn>2,54 μm, ENIG: Au 0,025-0,1 μm, Ni 2,5-5 μm |
| 5 | Número de camadas | 1-4 camadas |
| 6 | Tamanho máximo da placa | 23" x 46" (584mm × 1168mm) |
| 7 | Tamanho mínimo da placa | 0.1969" x 0,1969" (5 mm × 5 mm) |
| 8 | Espessura da placa | 0.0157" x 0,2362" (0,4-6,0mm) |
| 9 | Espessura de cobre |
0.5OZ(17,5μm),1OZ(35μm), 2OZ(70μm), 3OZ(105μm), 4OZ(140μm) a 10oz (350μm) |
| 10 | Largura mínima da via | 5 milímetros (0,127 mm) |
| 11 | Espaço mínimo | 5 milímetros (0,127 mm) |
| 12 | Tamanho mínimo do buraco | 0.0197" (0,5 mm) |
| 13 | Tamanho máximo do buraco | Não há limite |
| 14 | Furações mínimas perfuradas | Espessura do PCB < 1,0 mm: 0,0394 " (1,0 mm) |
| Espessura do PCB 1,2-3,0 mm: 0,0591" (1,5 mm) | ||
| 15 | Espessura da parede PTH | > 20 μm |
| 16 | Tolerância da PTH | ± 0,00295" (0,075 mm) |
| 17 | Tolerância do NPTH | ± 0,00197" (0,05 mm) |
| 18 | Desvio da posição do buraco | ± 0,00394" (0,10 mm) |
| 19 | Esboço de Tolerância | Roteamento: ±0,00394" (0,1 mm) |
| Punção: ±0,00591" (0,15 mm) | ||
| 20 | Ângulo de corte em V | 30°, 45°, 60° |
| 21 | Tamanho de corte em V | 0.1969" x 47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | Espessura do cartão de corte em V | 0.0236" x 0,1181" (0,6-3mm) |
| 23 | Tolerância do ângulo de corte em V | ± 5o |
| 24 | Verticalidade V-CUT | ≤ 0,0059" (0,15 mm) |
| 25 | Esferas quadradas mínimas perfuradas | Espessura do PCB < 1,0 mm: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0,8 mm) |
| Espessura do PCB 1,2-3,0 mm: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1,0 mm) | ||
| 26 | PAD BGA mínimo | 0.01378" (0,35mm) |
| 27 | Largura mínima da ponte da máscara de solda. | 8mil (0,2032mm) |
| 28 | Espessura mínima da máscara de solda | > 13 μm (0,013 mm) |
| 29 | Resistência ao isolamento | 1012ΩNormal |
| 30 | Força de descolagem | 2.2N/mm |
| 31 | Flota de solda | 260°C 3min |
| 32 | Voltagem de ensaio E | 50-250 V |
| 33 | Conductividade térmica | 0.8-8W/M.K. |
| 34 | Warp ou Twist | ≤ 0,5% |
| 35 | Inflamabilidade | FV-0 |
| 36 | Altura mínima do indicador do componente | 0.0059" ((0.15mm) |
| 37 | Máscara de solda aberta mínima no pad | 0.000394" (0,01 mm) |
