TSM-DS3 PCB de 2 camadas 5mil com prata de imersão sem máscara de solda e silkscreen

TSM-DS3 PCB de alta frequência: redefinição de aplicações de alta potência

TSM-DS3 PCB de alta frequência é uma solução de ponta que está revolucionando o reino de aplicações de alta potência.Este material reforçado com cerâmica possui propriedades excepcionais que o tornam uma alternativa viável aos epoxies tradicionais para a fabricação de PCBs complexos multicamadasCom um baixo teor de fibra de vidro de aproximadamente 5%, o TSM-DS3 oferece estabilidade térmica, núcleo de baixa perda líder na indústria e previsibilidade comparável aos melhores epóxios reforçados com fibra de vidro.

Com uma constante dielétrica de 3,0 com tolerância apertada a 10 GHz/23 °C e um fator de dissipação de 0,0014 a 10 GHz, o TSM-DS3 garante um desempenho elétrico preciso com perda mínima de sinal.A sua elevada condutividade térmica de 0.65 W/MK efetivamente dissipa o calor, tornando-o ideal para aplicações onde a gestão do calor é crucial.O TSM-DS3 apresenta estabilidade dimensional que rivaliza com materiais epóxi e é compatível com folhas resistivas.

Um dos principais benefícios do TSM-DS3 é a sua capacidade de permitir a fabricação de PCBs de grande formato, com alto número de camadas, com consistência e previsibilidade.O TSM-DS3 oferece estabilidade térmica e baixos coeficientes de expansão térmica, garantindo a fiabilidade em ambientes de ciclo térmico exigentes.O TSM-DS3 abre caminho para projetos avançados de PCB que atendem aos requisitos mais rigorosos.

Desde acopladores e antenas de matriz em fase até colectores de radar e testes de semicondutores/ATE, o TSM-DS3 encontra aplicações em diversas indústrias.capacidades de fabrico avançadas, e a compatibilidade com projetos complexos posicionam o TSM-DS3 como um divisor de águas no mundo dos materiais de circuitos de alta frequência.Experimente o poder e versatilidade do PCB de alta frequência TSM-DS3 e eleve suas aplicações de alta potência para novas alturas.