Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited
Intergrate multi-products, full stages service, High quality control , Customer requirement fullfillment
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| UE RoHS | Complacente |
| ECCN (E.U.) | EAR99 |
| Estado da parte | Ativo |
| Automotivo | Não |
| PPAP | Não |
| Categoria de produto | MOSFET do poder |
| Material | Si |
| Configuração | Único |
| Tecnologia de processamento | HEXFET |
| Modo do canal | Realce |
| Tipo de canal | N |
| Número de elementos pela microplaqueta | 1 |
| Tensão máxima da fonte do dreno (v) | 30 |
| Tensão de fonte de porta máxima (v) | ±20 |
| Tensão máxima do ponto inicial da porta (v) | 1 (minuto) |
| Dreno contínuo máximo (a) atual | 1,2 |
| Resistência máxima da fonte do dreno (MOhm) | 250@10V |
| Carga típica @ Vgs da porta (nC) | 3.3@10V |
| Carga típica @ 10V da porta (nC) | 3,3 |
| Porta típica para drenar a carga (nC) | 1,1 |
| Porta típica à carga da fonte (nC) | 0,48 |
| Carga reversa típica da recuperação (nC) | 22 |
| Capacidade entrada típica @ Vds (PF) | 85@25V |
| Capacidade de saída típica (PF) | 34 |
| Dissipação de poder máxima (mW) | 540 |
| Tempo de queda típico (ns) | 1,7 |
| Tempo de elevação típico (ns) | 4 |
| Tempo de atraso típico da volta-Fora (ns) | 9 |
| Tempo de atraso de ligação típico (ns) | 3,9 |
| Temperatura de funcionamento mínima (°C) | -55 |
| Temperatura de funcionamento máximo (°C) | 150 |
| Empacotamento | Fita e carretel |
| Pin Count | 3 |
| Nome do pacote padrão | ÉBRIO |
| Pacote do fornecedor | SOT-23 |
| Montagem | Montagem de superfície |
| Altura do pacote | 1,02 (máximo) |
| Comprimento do pacote | 3,04 (máximo) |
| Largura do pacote | 1,4 (máximo) |
| O PWB mudou | 3 |
| Forma da ligação | Gaivota-asa |