Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited
Intergrate multi-products, full stages service, High quality control , Customer requirement fullfillment
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| UE RoHS | Complacente |
| ECCN (E.U.) | EAR99 |
| Estado da parte | Ativo |
| Automotivo | Não |
| PPAP | Não |
| Chip Density (bocado) | 1K |
| Organização | 1Kx1 |
| Programmability | Sim |
| Retenção dos dados (ano) | 40 (minuto) |
| Tecnologia de processamento | BiCMOS |
| Tipo de relação | Serial-1Wire |
| Tensão de fonte mínima (v) do funcionamento | 2,8 |
| Tensão de fonte típica (v) do funcionamento | 5|3,3 |
| Tensão de fonte máxima (v) do funcionamento | 5,25 |
| Temperatura de funcionamento mínima (°C) | -40 |
| Temperatura de funcionamento máximo (°C) | 85 |
| Proteção de dados do hardware | Sim |
| Empacotamento | Fita e carretel |
| Número de bocados pela palavra (bocado) | 1 |
| Pin Count | 6 |
| Nome do pacote padrão | DFN |
| Pacote do fornecedor | EP DE TDFN |
| Montagem | Montagem de superfície |
| Altura do pacote | 0,73 |
| Comprimento do pacote | 3 |
| Largura do pacote | 3 |
| O PWB mudou | 6 |
| Forma da ligação | Nenhuma ligação |