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Sunbeam Electronics (Hong Kong) Limited

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Multi Chip Package Memory MCP de KMQE60013B-B318 SAMSUNG

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China Multi Chip Package Memory MCP de KMQE60013B-B318 SAMSUNG wholesale
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Multi Chip Package Memory MCP de KMQE60013B-B318 SAMSUNG
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Number modelo :KMQE60013B-B318
Lugar de origem :CHINA
Quantidade de ordem mínima :Qty do pacote
Detalhes de empacotamento :fita e carretel
Prazo de entrega :2 semanas
Termos do pagamento :T/T
Capacidade da fonte :1000+
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Memória do pacote da Multi-microplaqueta de KMQE60013B-B318 SAMSUNG (MCP)

Especificações técnicas do produto

UE RoHS Fornecedor não-confirmado
Estado da parte Ativo
Automotivo Não
PPAP Não
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microsdhc 16gb

dell ddr4 memory

microsdhc 8gb
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