| Número do processador | i7-4650U |
| Família | Móbil do núcleo i7 |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 1,7 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 4 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
| Informação geral: |
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móbil |
| Família | Móbil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-4650U |
| Número da peça do processador central | · Microprocessador de OEM/tray |
| Frequência | 1700 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3300 megahertz (1 núcleo)
2900 megahertz (2 núcleos) |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 17 |
| Pacote | micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168) |
| Soquete | BGA1168 |
| Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 2 de junho de 2013 (lançamento)
4 de junho de 2013 (anúncio) |
| Preço na introdução | |
| Arquitetura/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Baía do tubarão |
| Núcleo do processador | Haswell |
| Retire o núcleo do piso | C0 (SR16H) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 2 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 4 a maneira do MB 16 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 16 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- TXT/tecnologia confiada da execução
- TSX/extensões transacionais da sincronização
|
| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
| Periféricos/componentes integrados: |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 5000
Série dos gráficos: GT3
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 40
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 1100
O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Relação de PCI Express 2,0
|
| Parâmetros elétricos/térmicos: |
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
