Microplaqueta do processador central do computador do processador do processador J4105 SR3S4 do computador de secretária (4MB esconderijo 2.5GHz)
Celeron J4105 é um quadrilátero-núcleo SoC desktop primeiramente para mini PCes e mini mainboards do ITX. Corre em 1,5 - 2,5 gigahertz (única explosão do núcleo) e é baseado na plataforma de Gemini Lake. Similar ao antecessor de Apollo Lake, a microplaqueta é fabricada em um processo de 14 nanômetro com FinFETs mas oferece núcleos levemente melhorados do processador, à quantidade dobro do esconderijo L2, um pacote menor, uma nova geração das saídas do monitor (Gen 10) e uma microplaqueta em parte integrada de WiFi. Além de quatro núcleos do processador central, a microplaqueta igualmente inclui um DirectX 12 GPU capazes assim como megahertz (de duplo canal, até 2400) de um controlador da memória DDR4/LPDDR4. O SoC não é substituível porque é soldado diretamente ao mainboard.
Número J4105 do processador
| Número do processador | J4105 |
| Família | Celeron |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 1,5 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 4096 |
| O número de núcleos | 4 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Não apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Sistema-em-um-microplaqueta |
| Segmento de mercado | Desktop |
| Família | Intel Celeron (Gemini Lake) |
| Número de modelo | J4105 |
| Frequência | 1500 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 2500 megahertz (1 núcleo)
2400 megahertz (2 núcleos) |
| Frequência da baixa potência | 800 megahertz |
| Pacote | 1090-ball Flip-Chip Ball Grid Array (tipo 3) |
| Soquete | BGA1090 |
| Tamanho | 0,98" x 0,94"/2.5cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 11 de dezembro de 2017 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Sinal de adição de Goldmont |
| Núcleo do processador | Gemini Lake |
| Retire o núcleo do piso | B0 (SR3S4) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 4 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
4 x 24 maneiras do KB 6 ajustaram esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 4 a maneira do MB 16 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | Nenhum |
| Memória física | 8 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- BPT/tecnologia estourada do desempenho
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| Características de segurança | - NX/XD/executam o bocado de inutilização
- Extensões da proteção do MPX/memória
- SGX/protetor Extensions do software
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| Características da baixa potência | - Estados C1/C1E, C6, C6L, C7, C7L, C8, C9 e C10 do núcleo
- Estados MC0-CC6 e MC7 do módulo
- Tecnologia aumentada de SpeedStep
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Periféricos/componentes integrados:
| Controlador de exposição | - 3 exposições
- MIPI-DSI 1,2/DP 1.2a/HDMI 2.0a/eDP 1,4
- O DP, HDMI e as relações do eDP apoiam até 4096x2160 em 60 hertz
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| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel UHD 600
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 12
Frequência baixa (megahertz): 250
Frequência máxima (megahertz): 750 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Largura do canal (bocados): 64
Memória apoiada: DDR4-2400, LPDDR4-2400
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 38,4 |
| Outros periféricos | - Relação de PCI Express 2,0 (6 pistas)
- Áudio de HD
- relação do eMMC
- Relação de I2S
- Controler de I2C
- Relação de SPI
- Relação do LPC
- UART de alta velocidade
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| Relações apoiadas | - Relação de USB 3,0 (6 portos)
- Relação de USB 2,0 (8 portos)
- Relação de SATA 3,0 (2 portos)
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura funcionamento mínimo/máximo | 0°C - 105°C |
| Thermal Design Power | 10 watts |
