| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Desktop |
| Família | Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-4770R |
| Frequência | 3200 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3900 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 32 |
| Pacote | 1364-ball micro-FCBGA |
| Soquete | BGA1364 |
| Tamanho | 1,48 de”” x 1,26/3.75cm x 3.2cm |
| Data de introdução | 2 de junho de 2013 (lançamento)
4 de junho de 2013 (anúncio) |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem é 30 de junho de 2017
A última data da expedição é 8 de dezembro de 2017 |
| Arquitetura/Microarchitecture |
| Microarchitecture | Haswell |
| Núcleo do processador | Crystal Well |
| Retire o núcleo do piso | C0 (SR18K) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 4 |
| O número de linhas | 8 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 4 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 6 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Tamanho de ao nível 4 esconderijos | 128 a maneira do MB 16 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 32 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
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| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel Iris Pro 5200
Série dos gráficos: GT3e
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 40
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 1300
O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3-1600, DDR3L-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Relação de PCI Express 3,0
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Parâmetros elétricos/térmicos:
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| Temperatura de funcionamento máximo | 66.45°C |
| Thermal Design Power | 65 watts |
