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Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do processador central I3 do computador de secretária de I3-6100 SR2HG até 3.7GHz poderoso

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Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do processador central I3 do computador de secretária de I3-6100 SR2HG até 3.7GHz poderoso

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Número de modelo :i3-6100 SR2HG
Quantidade de ordem mínima :1 parte
Termos do pagamento :T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :500pcs
Tempo de entrega :3-5 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :bandeja, 10cmX10cmX5cm
Processador não. :I3-6100
Família :6os processadores do núcleo i3 da geração
Nome de código :Produtos anteriormente Skylake
Segmento vertical :Área de trabalho
status :Lançado
Data do lançamento :Q3'15
Litografia :14Nm
Use a circunstância :Desktop/servidor
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Série do processador I3 do computador de secretária do núcleo I3-6100 SR2HG (3MB esconderijo, até 3.7GHz) - processador central Desktop

 

O núcleo i3-6100 vem com dois-núcleo, configuração da quatro-linha, entregando o desempenho e a capacidade que você precisa para tarefas diárias da casa e de escritório, assim como um anfitrião de características novas ajudá-lo a fazer o a maioria de sua experiência do PC.

O 6o processador de Intel Core da geração é baseado na micro arquitetura de Skylake e construído com processo de manufatura 14nm. Vem embalado com recursos avançados para tomar seus produtividade, faculdade criadora e jogo 3D ao nível seguinte.

Número i3-6100 do processador

Número do processador i3-6100
Família Núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,014
Velocidade de processador (gigahertz) 3,7
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica mordida Executar-inutilização Apoiado

 

Informação geral:

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Desktop
Família
 
Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-6100
Frequência 3700 megahertz
Velocidade do ônibus 8 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo 37
Pacote 1151-land Flip-Chip Land Grid Array
Soquete Soquete 1151/H4/LGA1151
Tamanho 1,48 de”” x 1,48/3.75cm x 3.75cm
Data de introdução 1º de setembro de 2015 (anúncio)
1º de setembro de 2015 (disponibilidade em Ásia)
27 de setembro de 2015 (disponibilidade em outra parte)


Arquitetura Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Núcleo do processador Skylake-S
Retire o núcleo do piso S0 (QJZG, SR2HG)
Processo de manufatura 0,014 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho de ao nível 1 esconderijo 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados
Tamanho de ao nível 2 esconderijos 2 x 256 a maneira do KB 4 ajustou esconderijos associativos
Tamanho de ao nível 3 esconderijos 3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo
Memória física 64 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/instruções padrão criptografia avançada
  • AVX/extensões avançadas do vetor
  • AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • Extensões da proteção do MPX/memória
  • SGX/protetor Extensions do software
  • SMAP/prevenção do acesso modo de supervisor
  • SMEP/proteção segura da execução do modo
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep


Periféricos/componentes integrados:

Controlador de exposição 3 exposições
Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 350
Frequência máxima (megahertz): 1050
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
A CCE apoiou: Sim
Outros periféricos
  • Os meios diretos conectam 3,0
  • Relação de PCI Express 3,0 (16 pistas)


Parâmetros elétricos/térmicos:

 

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 51 watts
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