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Esconderijo do núcleo 25M de Intel Xeon 10 do processador de Xeon E5-2680 V2 SR1A6 até 2.8GHZ para o Desktop LGA-1151

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Esconderijo do núcleo 25M de Intel Xeon 10 do processador de Xeon E5-2680 V2 SR1A6 até 2.8GHZ para o Desktop LGA-1151

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Número de modelo :E5-2680 v2 SR1A6
Quantidade de ordem mínima :1 parte
Termos do pagamento :T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :500-2000pcs pelo mês
Tempo de entrega :3-5 dias de trabalho
Detalhes de empacotamento :10cm x 10cm x 5cm
Número do processador :E5-2680 v2
Coleção dos produtos :Família do processador E5 v2 de Xeon
Nome de código :Dos produtos EP da ponte da hera anteriormente
Segmento vertical :Usuário
status :Lançado
Data do lançamento :Q3'13
Litografia :22NM
Use a circunstância :Desktop /Server
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Processador do processador central Xeon E5-2680 v2 SR1A6 do servidor (25M Cache, até 2.8GHZ) - processador Desktop/do servidor LGA-1151

O Xeon E5-2620 v4 é um microprocessador 64-bit do octa-núcleo x86 introduzido por Intel em 2016. Este MPU do servidor é projetado para os ambientes 2S padrão (fatora de formulários do quadrado 1U). Operando-se em 2,1 gigahertz com uma frequência do impulso do turbocompressor de 3 gigahertz para um único núcleo ativo, este MPU tem um TDP de 85 W e é fabricado em um processo de 14 nanômetro (baseado em Broadwell).

 

Número E5-2680 v2 do processador

Número do processador E5-2680 v2
Família Xeon
Tecnologia (mícron) 0,022
Velocidade de processador (gigahertz) 2,8
Velocidade do ônibus (megahertz) 4000 (QPI)
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 2560
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 25
O número de núcleos 10
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica mordida Executar-inutilização Apoiado
Notas Duplo-processamento
 

Informação geral:

 

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Servidor
Família
 
Intel Xeon E5-2600 v2
Número de modelo
 
E5-2680 v2
Frequência 2800 megahertz
Frequência máxima do turbocompressor 3100 megahertz (6 ou mais núcleos)
3200 megahertz (5 núcleos)
3300 megahertz (4 núcleos)
3400 megahertz (3 núcleos)
3500 megahertz (2 núcleos)
3600 megahertz (1 núcleo)
Velocidade do ônibus 8 GT/s QPI (4000 megahertz)
5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo 28
Pacote 2011-land Flip-Chip Land Grid Array
Soquete Soquete 2011/LGA2011
Tamanho 2,07"” de x 1,77/5.25cm x 4.5cm
Data de introdução 10 de setembro de 2013
Data da Fim--vida A última data da ordem para processadores do consumidor é 30 de setembro de 2016
A última data da expedição para processadores da bandeja do consumidor é 8 de março de 2019

 

Arquitetura/Microarchitecture:

Microarchitecture Ivy Bridge
Plataforma Romley-EP
Romley-WS
Núcleo do processador Ponte-EP da hera
Steppings do núcleo M0 (QEN1)
M1 (QF6T, SR1A6)
CPUID 306E4 (SR1A6)
Processo de manufatura 0,022 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 10
O número de linhas 20
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho de ao nível 1 esconderijo 10 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
10 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados
Tamanho de ao nível 2 esconderijos 10 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos
Tamanho de ao nível 3 esconderijos 25 a maneira do MB 20 ajustou o esconderijo compartilhado associativo
Memória física 768 GB (pelo soquete)
Multiprocessing Até 2 processadores
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/instruções padrão criptografia avançada
  • AVX/extensões avançadas do vetor
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
  • VT-d/virtualização para o I/O dirigido
  • Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/tecnologia confiada da execução
  • SMEP/proteção segura da execução do modo
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep
Periféricos/componentes integrados
Gráficos integrados Nenhum
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 4
Memória apoiada: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs pelo canal: 3
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 59,7
A CCE apoiou: Sim
Outros periféricos
  • Os meios diretos conectam 2,0
  • Interconexão rápida do trajeto (2 relações)
  • Relação de PCI Express 3,0

 

Periféricos/componentes integrados:

Gráficos integrados Nenhum
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 4
Memória apoiada: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3-1866
DIMMs pelo canal: 3
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 59,7
A CCE apoiou: Sim
Outros periféricos
  • Os meios diretos conectam 2,0
  • Interconexão rápida do trajeto (2 relações)
  • Relação de PCI Express 3,0

 

Parâmetros elétricos/térmicos:

Núcleo de V 0.65V - 1.3V
Temperatura funcionamento mínimo/máximo 5°C - 82°C
Thermal Design Power 115 watts

 

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