Processador do processador central Xeon E3-1230V3 SR153 do servidor (8M Cache, acima de to3.3GHZ) - processador Desktop
A série de XEON foi sempre um cavalo preto no mercado, série E3-1230 promoveu à versão V3, com base na arquitetura de Haswell, quatro linhas do núcleo oito, 3.3-3.7 gigahertz da frequência principal, com “preço i5, o desempenho i7”.
Número E3-1230 v3 do processador
| Número do processador | E3-1230 v3 |
| Família | Xeon |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 3,3 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 8 |
| O número de núcleos | 4 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
| Notas | Uni-processamento |
Informação geral:
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Denlow |
| Núcleo do processador | Haswell LGA1150 |
| Retire o núcleo do piso | C0 (QEEL, QEJ7) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 4 |
| O número de linhas | 8 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 4 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 8 a maneira do MB 16 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 32 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- TSX/extensões transacionais da sincronização
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- TXT/tecnologia confiada da execução
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| Características da baixa potência | - Estados C1/C1E, C3 e C6 do núcleo
- Estados C1/C1E, C3 e C6 do pacote
- Tecnologia aumentada de SpeedStep
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Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Nenhum |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMMs pelo canal: até 2
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
A CCE apoiou: Sim |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Relação de PCI Express 3,0
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Thermal Design Power | 25 watts |
