Processador do processador central Xeon E5-4669 v4 SR2SG do servidor (55M Cache, até 2,2 G hertz) - processador central Desktop do servidor
O Xeon E5-4669 v4 é um microprocessador 64-bit do docosa-núcleo x86 introduzido por Intel em 2016. Este MPU do servidor é projetado para os ambientes 4S densos de capacidade elevada. Operando-se em 2,2 gigahertz com uma frequência do impulso do turbocompressor de 3 gigahertz para um único núcleo ativo, este MPU tem um TDP de 135 W e é fabricado em um processo de 14 nanômetro (baseado em Broadwell).
Número E5-4669 v4 do processador
| Número do processador | E5-4669 v4 |
| Família | Xeon |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,2 |
| Velocidade do ônibus (megahertz) | 4800 (QPI) |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 5632 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 55 |
| O número de núcleos | 22 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
| Notas | Multi-processamento |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Família | Intel Xeon E5-4600 v4 |
| Número de modelo | E5-4669 v4 |
| Frequência | 2200 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3000 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 9,6 GT/s QPI (4800 megahertz)
5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 22 |
| Pacote | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Soquete | Soquete 2011-3/R3/LGA2011-3 |
| Tamanho | 2,05"” de x 1,77/5.2cm x 4.5cm |
| Data de introdução | 20 de junho de 2016 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Plataforma | Grantley-EP 4S |
| Núcleo do processador | Broadwell-EP 4S |
| Retire o núcleo do piso | B0 (QKSW, SR2SG) |
| CPUID | 406F1 (QKSW) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 22 |
| O número de linhas | 44 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | esconderijos de uma instrução de 22 x 32 KB
esconderijos dos dados de 22 x 32 KB |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | esconderijos de 22 x 256 KB |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | o MB 55 compartilhou do esconderijo |
| Memória física | 1536 GB |
| Multiprocessing | Até 4 processadores |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnologia confiada da execução
- TSX/extensões transacionais da sincronização
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Nenhum |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 4
Memória apoiada: DDR4-2400
DIMMs pelo canal: 3
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 76,8
A CCE apoiou: Sim |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Interconexão rápida do trajeto (2 relações)
- Relação de PCI Express 3,0 (40 pistas)
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo? | 90°C |
| Thermal Design Power? | 135 watts |
