Processador do processador central Xeon E5-2690 v4 SR2N2 do servidor (35M Cache, até 2.6GHZ) - servidor PC Desktop
O Xeon E5-2690 v4 é um microprocessador 64-bit do tetradeca-núcleo x86 introduzido por Intel em 2016. Este MPU do servidor é projetado para os ambientes 2S avançados. Operando-se em 2,6 gigahertz com uma frequência do impulso do turbocompressor de 3,5 gigahertz para um único núcleo ativo, este MPU tem um TDP de 135 W e é fabricado em um processo de 14 nanômetro (baseado em Broadwell).
Número E5-2690 v4 do processador
| Número do processador | E5-2690 v4 |
| Família | Xeon |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,6 |
| Velocidade do ônibus (megahertz) | 4800 (QPI) |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 3584 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 35 |
| O número de núcleos | 14 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
| Notas | Duplo-processamento |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Família | Intel Xeon E5-2600 v4 |
| Número de modelo | E5-2690 v4 |
| Frequência | 2600 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3500 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 9,6 GT/s QPI (4800 megahertz) |
| Multiplicador do pulso de disparo | 26 |
| Pacote | 2011-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Soquete | Soquete 2011-3/R3/LGA2011-3 |
| Tamanho | 2,07" x 2,01"/5.25cm x 5.1cm |
| Data de introdução | 31 de março de 2016 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Plataforma | Grantley-EP 2S |
| Núcleo do processador | Broadwell-EP |
| Retire o núcleo do piso | M0 (QK8X, SR2N2) |
| CPUID | 406F1 (QK8X) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 14 |
| O número de linhas | 28 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 14 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
14 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 14 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 35 a maneira do MB 20 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 1536 GB |
| Multiprocessing | Até 2 processadores |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnologia confiada da execução
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Nenhum |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 4
Memória apoiada: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 76,8
A CCE apoiou: Sim |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Interconexão rápida do trajeto (2 relações)
- Relação de PCI Express 3,0 (40 pistas)
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 89°C |
| Dissipação de poder mínima | 42 watts (estado de C1E)
13 watts (estado C6) |
| Thermal Design Power | 135 watts |
