Processador central Desktop do servidor do processador central Xeon E3-1230V5 SR2LE (8M Cache, 3,40 gigahertz) do servidor
O Xeon E3-1230 v5 é um microprocessador 64-bit básico do quadrilátero-núcleo x86 do servidor e da estação de trabalho introduzido por Intel em outubro de 2015. Esta microplaqueta Skylake-baseada opera-se em 3,4 gigahertz com impulso do turbocompressor de 3,8 gigahertz. O E3-1230 V5 tem um TDP de 80 watts mas o consumo verdadeiro da corrente elétrica, sob a carga máxima, está na escala de 45 - 55 watts. Apoia a chaveta até 64 da memória DDR4-2133 de duplo canal. Este MPU não tem nenhum processador de gráficos integrado.
Convenções de nomeação do número de modelo:
Número E3-1230 v5 do processador
| Número do processador | E3-1230 v5 |
| Família | Xeon |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 3,4 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 8 |
| O número de núcleos | 4 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
| Notas | Uni-processamento |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Servidor |
| Família | Intel Xeon E3-1200 v5 |
| Número de modelo | E3-1230 v5 |
| Números da peça do processador central | - CM8066201921713 é um microprocessador de OEM/tray
- BX80662E31230V5 é um microprocessador encaixotado
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| Frequência | 3400 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3800 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 34 |
| Pacote | 1151-land Flip-Chip Land Grid Array |
| Soquete | Soquete 1151/H4/LGA1151 |
| Tamanho | 1,48 de”” x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
| Data de introdução | 19 de outubro de 2015 |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem é 26 de outubro de 2018
A última data da expedição é 12 de abril de 2019 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Plataforma | Greenlow |
| Núcleo do processador | Skylake-S |
| Retire o núcleo do piso | R0 (QJ79, SR2CN, SR2LE) |
| CPUID | 506E3 (SR2CN, SR2LE) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 4 |
| O número de linhas | 8 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 4 x 256 a maneira do KB 4 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 8 a maneira do MB 16 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 64 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnologia confiada da execução
- TSX/extensões transacionais da sincronização
- Extensões da proteção do MPX/memória
- SGX/protetor Extensions do software
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Nenhum |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
A CCE apoiou: Sim |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 3,0
- Relação de PCI Express 3,0 (16 pistas)
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Thermal Design Power | 80 watts |
