Núcleo I7-7820HQ SR32PN, série da microplaqueta I7 do processador central Procesor (8MB esconderijo, até 3.9GHz) - processador central do caderno
O núcleo i7-7820HQ é um processador rápido do quadrilátero-núcleo para os cadernos baseados na arquitetura do lago Kaby e foi anunciado em janeiro de 2017. É o segundo modelo o mais rápido da série do consumidor na altura do anúncio. Somente os i7-7920HQ e o Xeon E3-1535M v6 são mais rapidamente. Além de quatro núcleos que incluem Hyper-rosqueando o apoio que corre em 2,9 - 3,9 gigahertz (4 núcleos até 3,5 gigahertz, 2 núcleos até 3,7 gigahertz), o processador são equipados igualmente com HD Graphics 630 GPU assim como um controlador de duplo canal da memória (DDR3L-1600/DDR4-2400). É fabricado em um processo 14nm com transistor de FinFET.
Número i7-7820HQ do processador
| Número do processador | i7-7820HQ |
| Família | Móbil do núcleo i7 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,9 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 8 |
| O número de cores4 | 4 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móbil |
| Família | Móbil de Intel Core i7 |
| Número de modelo | i7-7820HQ |
| Frequência | 2900 megahertz |
| Frequência máxima do turbocompressor | 3900 megahertz (1 núcleo)
3700 megahertz (2 núcleos)
3500 megahertz (3 ou 4 núcleos) |
| Velocidade do ônibus | 8 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 29 |
| Pacote | 1440-ball micro-FCBGA |
| Soquete | BGA1440 |
| Tamanho | 1,65” x 1,1"/4.2cm x 2.8cm |
| Data de introdução | 3 de janeiro de 2017 |
Arquitetura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Lago Kaby |
| Núcleo do processador | Lago-h de Kaby |
| Retire o núcleo do piso | B0 (SR32N) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 4 |
| O número de linhas | 8 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 4 x 256 a maneira do KB 4 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 8 a maneira do MB 16 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 64 GB |
| Multiprocessing | Não apoiado |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TXT/tecnologia confiada da execução
- TSX/extensões transacionais da sincronização
- Extensões da proteção do MPX/memória
- SGX/protetor Extensions do software
- SMAP/prevenção do acesso modo de supervisor
- SMEP/proteção segura da execução do modo
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Controlador de exposição | 3 exposições |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 630
Microarchitecture: Gen 9 LP
Frequência baixa (megahertz): 350
Frequência máxima (megahertz): 1100 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-2133, DDR4-2400
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 3,0
- Relação de PCI Express 3,0 (16 pistas)
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Eletrical/parâmetros térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 45 watts |
