Série do núcleo I5 da microplaqueta de processador I5-6300HQ do processador central SR2FP (6MB esconderijo, até 3.2GHz) - processador central do caderno
O núcleo i5-6300HQ é um processador do quadrilátero-núcleo baseado na arquitetura de Skylake, que tem sido lançada em setembro de 2015. Além do que quatro núcleos do processador central (nenhum apoio derosqueamento) cronometrou em 2,3 - 3,2 gigahertz (4 núcleos: máximo 2,8 gigahertz, 2 núcleos: o máximo 3,0 gigahertz), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 530 GPU e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O processador central é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
Número i5-6300HQ do processador
| Número do processador | i5-6300HQ |
| Família | Móbil do núcleo i5 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,3 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 1024 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 6 |
| O número de núcleos | 4 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Não apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
Arquitetura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Núcleo do processador | Skylake-H |
| Steppings do núcleo | N0 (SR2SK)
R0 (SR2FP) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 4 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
4 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 4 x 256 a maneira do KB 4 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 6 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 64 GB |
| Multiprocessing | Não apoiado |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
- Tecnologia 2,0 de TBT 2,0/Turbo Boost
- TSX/extensões transacionais da sincronização
- Extensões da proteção do MPX/memória
- SGX/protetor Extensions do software
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Controlador de exposição | 3 exposições |
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 530
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 350
Frequência máxima (megahertz): 950 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 3,0
- Relação de PCI Express 3,0 (16 pistas)
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
| Microplaqueta de processador do processador central |
