O núcleo i3-6006U é um duplo-núcleo SoC de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Skylake e tem sido lançado em novembro de 2016. O processador central pode ser encontrado em cadernos pequenos e leves. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado (um pouco baixo) em 2 gigahertz (nenhum Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 GPU (cronometrou em somente 900 megahertz) e um controlador de duplo canal da memória DDR4-2133/DDR3L-1600. O SoC é fabricado usando um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.

Número i3-6006U do processador

Número do processador	i3-6006U
Família	Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron)	0,014
Velocidade de processador (gigahertz)	2
Tamanho do esconderijo L2 (KB)	512
Tamanho do esconderijo L3 (MB)	3
O número de núcleos	2
EM64T	Apoiado
Tecnologia de HyperThreading	Apoiado
Tecnologia da virtualização	Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep	Apoiado
Característica mordida Executar-inutilização	Apoiado

Informação geral:

Tipo	Processador central/microprocessador
Segmento de mercado	Móbil
Família	Móbil de Intel Core i3
Número de modelo?	i3-6006U
Número da peça do processador central	O § FJ8066201931106 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência?	2000 megahertz
Multiplicador do pulso de disparo?	20
Pacote	1356-ball micro-FCBGA
Soquete	BGA1356
Tamanho	1,65” x 0,94"/4.2cm x 2.4cm
Data de introdução	Em novembro de 2016

Arquitetura Microarchiteture:

Microarchitecture	Skylake
Núcleo do processador	Skylake-U
Retire o núcleo do piso	D1 (SR2UW)
Processo de manufatura	0,014 mícrons
Largura dos dados	bocado 64
O número de núcleos do processador central	2
O número de linhas	4
Unidade da vírgula flutuante	Integrado
Tamanho de ao nível 1 esconderijo	2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados
Tamanho de ao nível 2 esconderijos	2 x 256 a maneira do KB 4 ajustou esconderijos associativos
Tamanho de ao nível 3 esconderijos	3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo
Memória física	32 GB
Multiprocessing	Não apoiado
Características	Instruções do § MMX § SSE/fluência de extensões de SIMD § SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD § SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD § SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD § AES/instruções padrão criptografia avançada § AVX/extensões avançadas do vetor § AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor § BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado § F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão Operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-para adicionar instruções § EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 O § NX/XD/executa o bocado de inutilização GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento Tecnologia do VT-x/virtualização do § VT-d do §/virtualização para o I/O dirigido Extensões da proteção do MPX/memória do § § SGX/protetor Extensions do software
Características da baixa potência	Tecnologia aumentada de SpeedStep

Periféricos/componentes integrados:

Controlador de exposição	3 exposições
Gráficos integrados	Tipo de GPU: HD 520 Série dos gráficos: GT2 Microarchitecture: Gen 9 LP Unidades de execução: 24 Frequência baixa (megahertz): 300 Frequência máxima (megahertz): 900
Controlador da memória	O número de controladores: 1 Canais da memória: 2 Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1
Outros periféricos	Relação de PCI Express 3,0 do § (12 pistas) Controlador de SATA do § Controlador de USB do § § USB OTG eMMC 5,0 do § § SDXC 3,0 I/O do legado do §

Parâmetros elétricos/térmicos:

Temperatura de funcionamento máximo	100°C
Thermal Design Power	15 watts

Etiquetas de Produtos:

Retire o núcleo do esconderijo da série 3MB do processador I3 do material informático de I3-6006U SR2JG até 2.0GHz

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