Série da microplaqueta de processador I3 do processador central do núcleo I3-5010U SR23Z (3MB esconderijo, até 2.1GHz) - processador central do caderno
O núcleo i3-5010U é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) baseado na arquitetura de Broadwell, que tem sido lançada em janeiro de 2015. Além do que dois núcleos do processador central com o Hyper-rosqueamento cronometrado em 2,1 gigahertz (nenhum turbocompressor), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 5500 GPU e um DDR3 de duplo canal (L) - controlador 1600 da memória. O núcleo i3 é fabricado em um processo de 14 nanômetro com transistor de FinFET.
Convenções de nomeação do número de modelo
| I3 | Família do processador: Móbil do núcleo i3 |
| - | |
| 5 | Geração do processador: 5rd geração (Broadwell) |
| 0 | Segmento do desempenho: Processadores disponíveis do duplo-núcleo da meados de-classe |
| 10 | Identificador da característica/desempenho |
| U | Características e mercado adicionais: Ultra processador central da baixa potência (15 watts ou 28 watts) |
Número i3-5015U do processador
| Número do processador | i3-5010U |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,1 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móbil |
| Família | Móbil de Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-5010U |
| Número da peça do processador central | O § FH8065801620406 é um microprocessador de OEM/tray |
| Frequência | 2100 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 21 |
| Pacote | 1168-ball micro-FCBGA |
| Soquete | BGA1168 |
| Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 5 de janeiro de 2015 |
Arquitetura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Broadwell |
| Núcleo do processador | Broadwell-U |
| Retire o núcleo do piso | F0 (SR23Z) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 2 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 16 GB |
| Multiprocessing | Não apoiado |
| Características | Instruções do § MMX § SSE/fluência de extensões de SIMD § SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD § SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD § SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD § SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD § AES/instruções padrão criptografia avançada § AVX/extensões avançadas do vetor § AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor § BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado § F16C/instruções flutuantes de 16 bits da conversão Operando FMA3/3 do § fundido Multiplicar-para adicionar instruções § EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64 O § NX/XD/executa o bocado de inutilização GH do §/tecnologia do Hyper-rosqueamento Tecnologia do VT-x/virtualização do § VT-d do §/virtualização para o I/O dirigido |
| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: Intel HD 5500
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 8
Unidades de execução: 24 [1]
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 900
O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos | Os meios diretos do § conectam 2,0 Relação de PCI Express 2,0 do § (12 pistas) |
Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 105°C |
| Thermal Design Power | 15Watt |
