Série da microplaqueta de processador I3 do processador central do núcleo I3-6006U SR2UW (3MB esconderijo, até 2.0GHz) - processador central do caderno
O núcleo i3-6006U é um processador do duplo-núcleo de ULV baseado na arquitetura de Skylake, que foi lançada oficialmente em novembro de 2016. Este processador é usado frequentemente em portáteis finos. Além do que dois núcleos hyperthreading do processador central que correm (relativamente baixo) em 2,0 gigahertz (não aceleração do Turbo Boost), a microplaqueta igualmente integra HD Graphics 520 placas gráficas (900MHz único) e controladores de duplo canal da memória 2133/DDR3L-1600 de DDR4-. A microplaqueta é fabricada pelo processo de 14 nanômetro e pelo transistor de FinFET.
Número i3-6006U do processador
| Número do processador | i3-6006U |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,014 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
Arquitetura Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Núcleo do processador | Skylake-U |
| Retire o núcleo do piso | D1 (SR2UW) |
| Processo de manufatura | 0,014 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 2 x 256 a maneira do KB 4 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 32 GB |
| Multiprocessing | Não apoiado |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
- VT-d/virtualização para o I/O dirigido
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| Características de segurança | - NX/XD/executam o bocado de inutilização
- Extensões da proteção do MPX/memória
- SGX/protetor Extensions do software
- SMAP/prevenção do acesso modo de supervisor
- SMEP/proteção segura da execução do modo
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 520
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Unidades de execução: 24
Frequência baixa (megahertz): 300
Frequência máxima (megahertz): 900 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 34,1 |
| Outros periféricos | - Relação de PCI Express 3,0 (12 pistas)
- Controlador de SATA
- Controlador de USB
- USB OTG
- eMMC 5,0
- SDXC 3,0
- I/O do legado
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 watts |
