Processadores I3-4020Y SR1DC do dispositivo móvel (3M Cache, até 1.5GHz) - processador central móvel de /Notebook da série do processador do NÚCLEO I3
O núcleo i3-4020Y é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) para ultrabooks e tabuletas que seja apresentado em Q3/2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. A dívida a Hyperthreading, os dois núcleos pode segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,5 gigahertz (nenhum Turbo Boost apoia).
Convenções de nomeação do número de modelo:
| I3 | Família do processador: Móbil do núcleo i3 |
| - | |
| 4 | Geração do processador: 4rd geração (Haswell) |
| 0 | Segmento do desempenho: Processadores disponíveis do duplo-núcleo da meados de-classe |
| 20 | Identificador da característica/desempenho |
| Y | Características e mercado adicionais: Extremamente - processador da baixa potência (11,5 watts para Haswell) |
Número i3-4020Y do processador
| Número do processador | i3-4020Y |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 1,5 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móbil |
| Família | Móbil de Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-4020Y |
| Frequência | 1500 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 15 |
| Pacote | micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168) |
| Soquete | BGA1168 |
| Tamanho | 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Data de introdução | 1º de setembro de 2013 |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016
A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017 |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Baía do tubarão |
| Núcleo do processador | Haswell |
| Retire o núcleo do piso | D0 (SR1DC) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 2 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 16 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
|
| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4200
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 20 [1]
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 850
O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Relação de PCI Express 2,0
|
Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 11,5 watts |
