Caderno do núcleo i3-4100M Mobile Processor (3M Cache, até 2,50 gigahertz)/processador desktop do processador central
O núcleo i3-4100M é um processador do duplo-núcleo da classe média para os portáteis lançados em Q2 2013. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. A dívida ao Hyper-rosqueamento, os dois núcleos pode segurar até quatro linhas paralelamente que conduzem para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 2,5 gigahertz e não inclui nenhum apoio do Turbo Boost.
Número i3-4100M do processador
| Número do processador | i3-4100M |
| Família | Móbil do núcleo i3 |
| Tecnologia (mícron) | 0,022 |
| Velocidade de processador (gigahertz) | 2,5 |
| Tamanho do esconderijo L2 (KB) | 512 |
| Tamanho do esconderijo L3 (MB) | 3 |
| O número de núcleos | 2 |
| EM64T | Apoiado |
| Tecnologia de HyperThreading | Apoiado |
| Tecnologia da virtualização | Apoiado |
| Tecnologia aumentada de SpeedStep | Apoiado |
| Característica mordida Executar-inutilização | Apoiado |
Informação geral:
| Tipo | Processador central/microprocessador |
| Segmento de mercado | Móbil |
| Família | Móbil de Intel Core i3 |
| Número de modelo | i3-4100M |
| Número da peça do processador central | - CW8064701486707 é um microprocessador de OEM/tray
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| Frequência | 2500 megahertz |
| Velocidade do ônibus | 5 GT/s DMI |
| Multiplicador do pulso de disparo | 25 |
| Pacote | 946-pin micro-PGA (rPGA946B) |
| Soquete | Soquete G3/rPGA946B |
| Tamanho | 1,48 de”” x 1,48/3.75cm x 3.75cm |
| Data de introdução | 1º de setembro de 2013 (lançamento)
4 de junho de 2013 (anúncio) |
| Data da Fim--vida | A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016
A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017 |
| números S-especs. |
| Número da peça | Processadores da produção | | | SR1HB | | CW8064701486707 | + | |
Arquitetura/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Haswell |
| Plataforma | Baía do tubarão |
| Núcleo do processador | Haswell |
| Retire o núcleo do piso | C0 (SR1HB) |
| Processo de manufatura | 0,022 mícrons |
| Largura dos dados | bocado 64 |
| O número de núcleos do processador central | 2 |
| O número de linhas | 4 |
| Unidade da vírgula flutuante | Integrado |
| Tamanho de ao nível 1 esconderijo | 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados |
| Tamanho de ao nível 2 esconderijos | 2 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos |
| Tamanho de ao nível 3 esconderijos | 3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo |
| Memória física | 32 GB |
| Multiprocessing | Monoprocessador |
| Extensões e tecnologias | - Instruções MMX
- SSE/fluência de extensões de SIMD
- SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
- SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
- SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
- AES/instruções padrão criptografia avançada
- AVX/extensões avançadas do vetor
- AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
- BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
- F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
- Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
- EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
- NX/XD/executam o bocado de inutilização
- GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
- Tecnologia do VT-x/virtualização
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| Características da baixa potência | Tecnologia aumentada de SpeedStep |
Periféricos/componentes integrados:
| Gráficos integrados | Tipo de GPU: HD 4600
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 20
Frequência baixa (megahertz): 400
Frequência máxima (megahertz): 1100
O número de exposições apoiadas: 3 |
| Controlador da memória | O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3-1600, DDR3L-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6 |
| Outros periféricos | - Os meios diretos conectam 2,0
- Relação de PCI Express 2,0
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Parâmetros elétricos/térmicos:
| Temperatura de funcionamento máximo | 100°C |
| Thermal Design Power | 37 watts |
