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Os processadores do PC de Haswell Intel retiram o núcleo do esconderijo de I3-4030Y 3M móbil 4o Geneation de 1,60 gigahertz

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Os processadores do PC de Haswell Intel retiram o núcleo do esconderijo de I3-4030Y 3M móbil 4o Geneation de 1,60 gigahertz

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Número de modelo :i3-4030Y
Quantidade de ordem mínima :1 parte
Termos do pagamento :T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :500
Detalhes de empacotamento :bandeja, 10cmX10cmX5cm
Processador não. :i3-4030Y
Coleção do produto :4ns processadores de Core™ i3 da geração
Nome de código :Haswell
Sement vertical :móvel
status :Lançado
Data do lançamento :Q2'14
Litografia :22NM
Condições de Uss :PC do caderno/tabuleta pc/Panel
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Processador do núcleo i3-4030Y, (3M Cache, 1,60 gigahertz) 4o processador móvel de Geneation i3 - processador central do caderno

 

 

Os processadores do PC de Haswell Intel retiram o núcleo do esconderijo de I3-4030Y 3M móbil 4o Geneation de 1,60 gigahertz

O núcleo i3-4030Y é um processador do duplo-núcleo de ULV (tensão ultra baixa) para ultrabooks e tabuletas que seja apresentado em Q2/2014. É baseado na arquitetura de Haswell e fabricado em 22nm. A dívida a Hyperthreading, os dois núcleos pode segurar até quatro linhas paralelamente, conduzindo para melhorar a utilização do processador central. Cada núcleo oferece uma velocidade baixa de 1,6 gigahertz (nenhum Turbo Boost apoia).

 

Número i3-4030Y do processador:

Número do processador i3-4030Y
Família Móbil do núcleo i3
Tecnologia (mícron) 0,022
Velocidade de processador (gigahertz) 1,6
Tamanho do esconderijo L2 (KB) 512
Tamanho do esconderijo L3 (MB) 3
O número de núcleos 2
EM64T Apoiado
Tecnologia de HyperThreading Apoiado
Tecnologia da virtualização Apoiado
Tecnologia aumentada de SpeedStep Apoiado
Característica mordida Executar-inutilização Apoiado

 

Informação geral:

Tipo Processador central/microprocessador
Segmento de mercado Móbil
Família
 
Móbil de Intel Core i3
Número de modelo
 
i3-4030Y
Número da peça do processador central
 
  • CL8064701570500 é um microprocessador de OEM/tray
Frequência 1600 megahertz
Velocidade do ônibus 5 GT/s DMI
Multiplicador do pulso de disparo 16
Pacote micro-FCBGA pacote 1168-ball (FCBGA1168)
Soquete BGA1168
Tamanho 1,57” x 0,94"/4cm x 2.4cm
Data de introdução 14 de abril de 2014
Data da Fim--vida A última data da ordem para processadores da bandeja é 1º de julho de 2016
A última data da expedição para processadores da bandeja é 6 de janeiro de 2017
Preço na introdução $281
números S-especs.
Número da peça Processadores da produção
  SR1DD
CL8064701570500 +

 

Arquitetura/Microarchitecture:

Microarchitecture Haswell
Plataforma Baía do tubarão
Núcleo do processador Haswell
Retire o núcleo do piso D0 (SR1DD)
Processo de manufatura 0,022 mícrons
Largura dos dados bocado 64
O número de núcleos do processador central 2
O número de linhas 4
Unidade da vírgula flutuante Integrado
Tamanho de ao nível 1 esconderijo 2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos da instrução
2 x 32 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos dos dados
Tamanho de ao nível 2 esconderijos 2 x 256 a maneira do KB 8 ajustou esconderijos associativos
Tamanho de ao nível 3 esconderijos 3 a maneira do MB 12 ajustou o esconderijo compartilhado associativo
Memória física 16 GB
Multiprocessing Monoprocessador
Extensões e tecnologias
  • Instruções MMX
  • SSE/fluência de extensões de SIMD
  • SSE2/fluência das extensões 2 de SIMD
  • SSE3/fluência das extensões 3 de SIMD
  • SSSE3/extensões de fluência suplementares 3 de SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/fluência das extensões 4 de SIMD
  • AES/instruções padrão criptografia avançada
  • AVX/extensões avançadas do vetor
  • AVX2/extensões avançadas 2,0 do vetor
  • BMI/BMI1 + BMI2/instruções manipulação de bocado
  • F16C / instruções flutuantes de 16 bits da conversão
  • Operando FMA3/3 fundido Multiplicar-para adicionar instruções
  • EM64T/tecnologia memória prolongada 64/Intel 64
  • NX/XD/executam o bocado de inutilização
  • GH/tecnologia do Hyper-rosqueamento
  • Tecnologia do VT-x/virtualização
Características da baixa potência Tecnologia aumentada de SpeedStep

 

Periféricos/componentes integrados:

Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 4200
Série dos gráficos: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Unidades de execução: 20 [1]
Frequência baixa (megahertz): 200
Frequência máxima (megahertz): 850
O número de exposições apoiadas: 3
Controlador da memória O número de controladores: 1
Canais da memória: 2
Memória apoiada: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Largura de banda máxima da memória (GB/s): 25,6
Outros periféricos
  • Os meios diretos conectam 2,0
  • Relação de PCI Express 2,0

 

Parâmetros elétricos/térmicos:

Temperatura de funcionamento máximo 100°C
Thermal Design Power 11,5 watts
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