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Serviços de gestão Co. da empresa da Rota da Seda do Pequim, LTD

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Velocidade não encaixada 6W TDP do ônibus do chipset 8 GT/S DMI3 do Desktop GL82H170 para o computador

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China Velocidade não encaixada 6W TDP do ônibus do chipset 8 GT/S DMI3 do Desktop GL82H170 para o computador wholesale
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Velocidade não encaixada 6W TDP do ônibus do chipset 8 GT/S DMI3 do Desktop GL82H170 para o computador
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Número de modelo :GL82H170
Quantidade de ordem mínima :1-10 PARTE
Termos do pagamento :T/T, Paypal, Western Union, compromisso e outro
Capacidade da fonte :500pcs/month
Detalhes de empacotamento :Bandeja, 15cm x 15cm x 10cm
Chipset não. :GL82H170
Coleção do produto :Intel 100 chipset da série
Nome de código :Produtos anteriormente Skylake
Segmento vertical :Área de trabalho
status :Lançado
Data do lançamento :Q3'15
Velocidade do ônibus :8 GT/s DMI3
Litografia :22NM
TDP :6 W
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Chipset Desktop do chipset GL82H170 para o computador

Velocidade não encaixada 6W TDP do ônibus do chipset 8 GT/S DMI3 do Desktop GL82H170 para o computador

 

Característica básica:

Produto: Chipset Desktop
 
Tipo: PCH
 
Nome de código: Skylake
 
Opções encaixadas: Não-encaixado
 
Revisão de PCIe: 3,0
 
Configurações de PCIe: 16 pistas, x1, x2, x4
 
Gráficos integrados: Sem gráficos
 
Número de porta usb: 14
 
Número de portos de SATA: 6
 
TDP - Máximo: 6 W
 
Empacotamento: Carretel
 
Comprimento: 23 milímetros
 
Largura: 23 milímetros

 

 

Informação suplementar

Especificações da memória

  • # de DIMMs pelo canal: 2

Gráficos do processador

  • # das exposições apoiadas: 3

Opções da expansão

  • Apoio do PCI: Não
  • Revisão de PCI Express: 3,0
  • Configurações de PCI Express: x1, x2, x4
  • Máximo # de pistas de PCI Express: 16

Especificações do I/O

  • # dos porta usb: 14
  • Revisão de USB: 3.0/2.0
  • USB 3,0: Até 8
  • USB 2,0: Até 14
  • Máximo # de SATA 6,0 portos de Gb/s: 6
  • Configuração do RAID: PCIe* 0,1,5/SATA 0,1,5,10
  • LAN integrado: MAC integrado
  • Configurações apoiadas do porto de PCI Express do processador: 1x16

Especificações do pacote

  • Tamanho do pacote: 23mm x 23mm

Tecnologias avançadas

  • A memória de Intel Optane™ apoiou: Não
  • Tecnologia da virtualização de Intel para I/O dirigido (VT-d): Sim
  • Aptidão da plataforma do vPro™ de Intel: Não
  • Intel MIM versão dos firmware: 11
  • Tecnologia audio de Intel HD: Sim
  • Tecnologia de armazenamento rápida de Intel: Sim
  • Empresa rápida da tecnologia de armazenamento de Intel: Não
  • Viabilidade padrão de Intel: Não
  • Tecnologia esperta da resposta de Intel: Sim
  • Programa estável da plataforma da imagem de Intel (SIPP): Não
  • Tecnologia de armazenamento rápida de Intel para o armazenamento do PCI: Sim
  • Tecnologia sadia esperta de Intel: Sim
  • Tecnologia da confiança da plataforma de Intel (PTT de Intel®): Sim

Segurança & confiança

  • Intel confiou a tecnologia da execução: Não
  • Protetor da bota de Intel: Sim
Etiquetas de Produtos:

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