Accelerated Design & Manufacturing Group Co. Limited

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FR-4 Polyimide PCB avançado de camadas múltiplas HASL ENIG OSP Imersão Prata

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Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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FR-4 Polyimide PCB avançado de camadas múltiplas HASL ENIG OSP Imersão Prata

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Número do modelo :Produto de construção de equipamento
Local de origem :China
Quantidade mínima de encomenda :2pcs
Condições de pagamento :L/C, D/A, D/P, T/T
Tempo de entrega :5-8 dias úteis
Conformidade de RoHS :- Sim, sim.
Tecnologia de montagem de superfície (SMT) :- Sim, sim.
Tela de seda :Branco, preto, amarelo, etc.
Máscara de solda :Verde, Vermelho, Azul, Preto, Branco, Amarelo, etc.
Revestimento de superfície :HASL, ENIG, OSP, prata de imersão, etc.
Materiais :FR-4, FR-4 Alto Tg, Poliimida, Rogers, etc.
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PCB de camadas múltiplas Introdução:

Os PCBs de camadas múltiplas, também conhecidos como placas de circuito impresso de camadas múltiplas, são placas de circuito eletrônico avançadas que consistem em mais de duas camadas condutoras.Estes desenhos complexos oferecem funcionalidades aprimoradas, melhor integridade do sinal e maior densidade de componentes em comparação com os PCBs tradicionais de uma ou duas camadas.

 

Especificações de PCB de camadas múltiplas:

Parâmetro

Descrição

Número de camadas 4, 6, 8 ou mais
Espessura de cobre 0.5 oz a 2 oz por camada
Espessura dielétrica 0.2 mm a 2 mm
Materiais FR-4, Rogers, Poliamida, etc.
Largura mínima do traço 3 mil a 10 mil
Tamanho mínimo da broca 0.3 mm a 0,8 mm
Controle da impedância 50 Ω, 75 Ω ou sob medida
Revestimento de superfície ENIG, HASL, Immersion Gold, etc.
Máscara de solda Fotografia líquida imagável (LPI), filme seco
Legenda Tela de seda, impressão a laser

 

Aplicação de PCB de camadas múltiplas:

Os PCBs de camadas múltiplas são amplamente utilizados em uma variedade de indústrias, incluindo telecomunicações, aeroespacial, automotivo, automação industrial e eletrônicos de consumo.Estas placas de circuito avançadas são essenciais para projetos que exigem transmissão de dados de alta velocidade, aumento da densidade dos componentes e interconexões complexas.

 

Características do PCB de camadas múltiplas:

  • Melhoria da integridade do sinal e redução das interferências eletromagnéticas (EMI) devido ao efeito de blindagem das camadas adicionais
  • Aumento da densidade dos componentes e utilização mais eficiente do espaço do quadro
  • Capacidades de gestão térmica melhoradas
  • Capacidade de rotear sinais críticos em camadas dedicadas
  • Melhoria da distribuição de energia e do projeto do plano de terra
  • Apoio a tecnologias avançadas como circuitos digitais de alta velocidade, RF e de sinal misto

 

Vantagens do produto:

  • Funcionalidade e desempenho melhorados em comparação com os projetos de PCB tradicionais
  • Aumentar a flexibilidade do projeto e a capacidade de responder a requisitos complexos de circuitos
  • Melhoria da fiabilidade e da durabilidade devido à robusta construção de várias camadas
  • Solução rentável para produção em grande volume e projeto de circuitos complexos
  • Compatibilidade com uma ampla gama de processos de fabrico e acabamentos de superfície

 

Pedido de cotação (RFQ):

Se estiver interessado no nosso interruptor de membrana tátil personalizado, forneça as seguintes informações para um orçamento:

  • Requisitos de personalização, incluindo tamanho, forma, gráficos, layout e iluminação de fundo
  • Quantidade necessária
  • Detalhes da aplicação e da indústria
  • Considerações ambientais específicas (por exemplo, requisitos de resistência à água ou à poeira)
  • Requisitos relativos ao tempo e ao local de entrega
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