Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited

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5 Anos
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Ferramenta de perfuração do PWB da pálete de W1220mm SMT com ciclo de vida de 20000 vezes

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Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited
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Cidade:shenzhen
Província / Estado:chongqing
País / Região:china
Pessoa de contato:MrEric Cao
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Ferramenta de perfuração do PWB da pálete de W1220mm SMT com ciclo de vida de 20000 vezes

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Number modelo :STMfly-sp3
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :1 grupo
Termos do pagamento :L/C, T/T
Capacidade da fonte :300 grupos pelo mês
Prazo de entrega :3-5 dias depois que o pagamento confirma
Detalhes de empacotamento :cada grupo seja embalado no caso da madeira compensada
Ciclo de vida :200000 vezes
Cor :Cinza preto azul
Circunstância :Novo
OperationTemperature padrão :260
Temperatura máxima da operação (C) :350
Tamanho da folha (milímetros) :Customizável
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Modelo DurostoneCHP760 DurostoneCAS761 DurostoneCAG762
Categoria Padrão Antiestático Antiestático (ótico)
Cor Azul Preto Cinza
Densidade (g/mm3) 1,85 1,85 1,85
OperationTemperature padrão 260 260 260
Temperatura máxima da operação (C) 350 350 350
Tamanho da folha (milímetros) 2440×1220 2440×1220 2440×1220
Espessura/peso (mm/kg) 3/17, 4/22 5/28, 6/33, 8/44 10/55, 12/66


Ferramenta de perfuração do PWB da pálete de W1220mm SMT com ciclo de vida de 20000 vezes
Usado pela maioria de nossos clientes devido a algumas vantagens:

1. Posicionamento mais rápido sobre a linha de produção
2. baixos custos devido aos desaparecidos de barras reforçadas
3. melhor meia do volume
4. melhor rendimento com tipo diferente da placa na linha de produção

a tecnologia da Superfície-montagem (SMT) é o fator principal que conduz umas densidades mais altas do circuito pela polegada quadrada em PCBs. Diretamente unir componentes e dispositivos à superfície de placas de circuito permitiu produtos de executar com o muito umas velocidades de circuito mais altas, reservou a maior densidade do circuito, e exige menos conexões externos. Estes avanços abaixaram extremamente custos, o desempenho melhorado e a confiança de produto. Contudo, estes benefícios não vêm sem seus desafios. Imprimir a pasta da solda em tamanhos de diminuição da almofada, colocar componentes menores, e reflowing os conjuntos inteiros com suas variedades de revestimentos e de materiais da terminação são apenas alguns dos desafios técnicos que os coordenadores de processo enfrentam cada dia.



Esta avaliação pode ser feita em três maneiras


Se um PWB está disponível (povoado preferivelmente) - nossos coordenadores de vendas podem rapidamente avaliar sua placa.
Se os dados de projeto do PWB estão disponíveis nós processá-los-emos, analisá-l-emos, e avaliá-l-emos remotamente.
Você pode fazê-lo que usa as regras apresentou abaixo - nossos clientes encontram rapidamente que os dois métodos acima são os mais fáceis.
Gerber, Excellon, e outros dados exigidos
Pin Land à avaliação do afastamento da almofada de SMT
As duas figuras abaixo de cada peça da mostra de um CSWSC em opiniões do plano e da seção. A figura à direita mostra que mais afastamento
é exigido quando a orientação do conector é perpendicular à onda.

Ferramenta de perfuração do PWB da pálete de W1220mm SMT com ciclo de vida de 20000 vezes


Os componentes de PTH encontraram paralelo ao sentido através da onda
O afastamento exigido entre a terra do pino e a almofada de SMT pode ser feito bastante
pequeno, porque a solda não tem que fluir “sob” os bolsos componentes.



Ferramenta de perfuração do PWB da pálete de W1220mm SMT com ciclo de vida de 20000 vezes


Implicações do projeto do PWB - para desenhistas da placa - ou respin

Nós somos convidados frequentemente por nossos clientes para ajudar com identificação de oportunidades do respin do projeto.
Nós identificaremos áreas de problema dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados dos componentes. (Idealmente, antes que o PWB estiver fabricado)
Contudo, para os desenhistas da placa que leem este, pode você recordar outras quatro “regras” (para competir com as cem outras regras você tem que ter a flutuação
ao redor em sua cabeça).
Mantenha grandes (altura) componentes de SMT longe das áreas de PTH.
Deixe as áreas principais e arrastando em torno dos componentes de PTH tão claros como possível.
Não põe nenhuns componentes de SMT dentro de 3mm (0,12") de nenhuns componentes de PTH.
Não põe todos os componentes de PTH na linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para permitir que nós apoiem o mascaramento no centro da placa.

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