Laser Depaneling de placas de circuito impresso (PCBs) para o corte sem estresse
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Estão disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
Vantagens do processo
Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.
- O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
- No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
- O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
- O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
- O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
- Contornos complexos
- Nenhumas suportes da carcaça ou ferramentas de corte
- Mais painéis na matéria-prima
- Perfurações e decaps
Integração em soluções de MES
O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução (confusão). O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.
| Classe do laser |
1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros
|
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) |
300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) |
350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturação máxima |
Depende da aplicação |
| Posicionando a precisão |
μm do ± 25 (1 mil.) |
| Diâmetro do raio laser focalizado |
μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser |
355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) |
1000mm*940mm
*1520 milímetro |
| Peso |
~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais |
|
| Fonte de alimentação |
230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar |
Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental |
22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50
(71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade |
< 60% (não-se condensar) |
| Acessórios exigidos |
Unidade da exaustão |
