Com o advento de novo e poder superior mais uns lasers UV mais baratos há uma maior adoção do corte dos materiais como placas de circuito impresso. Este as placas podem ser produzidas dos materiais do vidro de fibra como FR4 ou para circuitos flexíveis finos podem ser fabricadas do polyimide ou do kapton. Este processo pode agora ser mais fácil segurado e em uma taxa de transferência mais alta com lasers. As edições precedentes como projetar-se trilhas do metal podem ser minimizadas e há uma zona afetada mínima da carbonização ou de calor. Isto fornece um método novo à indústria e é especialmente útil para o baixo volume, produção alta da mistura e igualmente para a criação de protótipos ou a produção da engenharia como não há nenhuma necessidade de investir na fatura mecânico morra grupos. Porque o laser é então um perfurador mecânico ou um cortador distante mais estável e mais durável é mais fácil assegurar a boa qualidade a longo prazo do corte do produto. E o laser não pode ser programado facilmente para cortar testes padrões infinitos tão lá é nenhum mecânico morre custo de fatura e o prazo de execução é quase instantâneo.

Com materiais mais grossos como o poder superior FR4 o laser UV pode cortar umas placas mais grossas com carbonização mínima e HAZ. Porque o corte do laser não induz o esforço mecânico ou o distúrbio compara ao corte mecânico, à perfuração, ao roteamento e ao outro tipo métodos do contato, o trajeto pode ser cortado mais próximo às áreas ativas além de reduzir a espessura da placa que encolhe assim PCBs. Outras vantagens são não forçar a bordo das formas complexas, dos defeitos de fabricação menos prováveis, de um fixturing mais fácil e de emprestar o processo à automatização.

Com nossa experiência da experiência e do transporte de materiais da integração do laser nós podemos projetar a ferramenta personalizada para caber sua necessidade exata. Contacte-nos por favor hoje para discutir sua exigência.

Capaz de cortar formas e facilmente a instalação diferentes com nosso software poderoso. Livre de térmico e o processo depaneling do esforço mecânico, o sistema depaneling do laser do PWB de Hylax é projeto para cobrir as tendências as mais atrasadas nas indústrias de PCBA. Não mais morrem mudanças ajustadas dos bocados da conversão e do router dos dispositivos elétricos.

É um equipamento eficaz na redução de custos, contudo inteiramente caracterizado e altamente confiável para o corte do PWB do laser e a indústria depaneling. Além do PWB pode igualmente circuitos do cabo flexível do singulate ou do corte dos materiais como o polyimide. Pode cortar bem o PWB da espessura até 1 milímetro sem a carbonização. A máquina pode marcar o PCBs ao mesmo tempo. Isto é tornado possível pelo poderoso, flexível e o software fácil de usar tornou-se in-house.

Características da máquina do PWB Depaneling:

• registro da posição do produto da visão da Pre-câmera e verificação modelo
• Cabeça UV do laser de Optowave
• Coletor de poeira do de alta capacidade
• Janela fácil de usar software baseado
• Gabarito flexível do produto do PWB ajustável para o tamanho diferente da placa
• Fase de alta resolução e exata de Z com função do auto-foco
• Plataforma da carga dianteira da fricção da grande área baixa para deslizar gabaritos múltiplos do produto
• Cerco inteiramente coberto da segurança da classe 1
• Capaz de fazer o corte e a marcação junto
• Tamanho compacto

Especificação da máquina do PWB Depaneling: