Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Limited
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Máquina de desinstalação de painéis de PCB UV a laser 15W/17W,separador de PCB
Desenho de painéis com laser UV:
Borda lisa e suave, sem aberração ou transbordamento
Ampla gama de aplicações, incluindo corte exterior de FPC, corte de perfis, perfuração, abertura de janelas para revestimento, etc.
Comprimento de onda do laser: 355nm
Potência nominal: 10W/12W/15W/18W@30KHz
Campo de trabalho do galvanômetro por processo: 40 × 40 mm
Consumo de energia da máquina de perfuração: 2 kW
Características do despacho a laser UV
Mais rápido e fácil, reduzir o tempo de entrega;
Alta qualidade, sem distorções, limpeza e uniformidade da superfície;
Reunindo a tecnologia CNC, tecnologia laser, tecnologia de software... Alta precisão, alta velocidade;
Aplicação de corte
FPC e alguns materiais relativos;
FPC/PCB/corte de PCB rígido-flexível, corte de módulos de câmera;
Especificação do desmonte de painéis por laser UV
| Laser | Laser UV de estado sólido com diodo Q-Switched |
| Comprimento de onda do laser | 355 nm |
| Potência do laser | 10W/12W/15W/17W@30KHz |
| Precisão de posicionamento da mesa de trabalho do motor linear | ± 2 μm |
| Precisão de repetição da mesa de trabalho do motor linear | ± 1 μm |
| Campo de trabalho eficaz | 460mmX460mm ((Customizável) |
| Velocidade de varredura a laser | 2500 mm/s (máximo) |
| Campo de trabalho do galvanômetro por processo | 40 mmx40 mm |
Amostragens de remoção de painéis por laser UV
