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Semicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mm

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País / Região:china
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Semicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mm

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NÚMERO DE MODELO :RTR1A8-006
Lugar de origem :China
Quantidade de ordem mínima :5pcs
Termos do pagamento :T/T, L/C, D/P, Western Union
Capacidade da fonte :10,000pcs pelo mês
Prazo de entrega :7-20days
Detalhes de empacotamento :Caixa interna plástica + de caixa da caixa lado exterior
Forma :Diamond Dicing fino super, círculo
Material de moedura :Diamond Grits superior
Tipo :Lâmina integral
Para fora diâmetro :40-120mm
Diâmetro interno :20 ou 40mm
Espessura :0.1-1mm
Tamanho do grão :120-1500
Processando o objeto :Semicondutor, vidro ótico, cerâmica, material magnético etc. etc.
Tipo ligado :resina ligada
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0.2MM resina Ultrathin grossa Diamond Dicing Blade ligado para o corte da elevada precisão

 

As ferramentas de corte materiais duras super, igualmente chamaram a lâmina de corte em cubos da roda ou de serra

 

 

Especificação da lâmina da amostra:  58*40*0.2mm (D * H * T)

 

 

 

 

Nós usamos o pó da resina para aumentar a flexibilidade das lâminas de corte a fim fornecer o elevado desempenho do corte flexível

para muitos objetos. tal gosto ao semicondutor, ao vidro ótico, à cerâmica, ao material magnético etc.

 

 

 

O diamante roda a forma e indica-a:

 

D -- Para fora diâmetro

H -- Diâmetro interno

W-- Espessura

 

 

Semicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mm

 

     

W (milímetro)

 

D (milímetro)

 

H (milímetro)

 

0.1-1.0

 

50-120

 

32, 40, 52, 70

 

 

 

Característica de nosso Diamond Blade:

 

1. Auto-agudeza e capacidade que pode ajudar a se reduzir se lascar, fraturas excelentes do corte e para conseguir o revestimento de superfície liso

2. Resistência de desgaste alta.

3. Ultra lâminas do diamante da elevada precisão apropriadas para algum único corte da parte e o corte combinado multi fatias.

4. Rigdity alto, de grande resistência, elevado desempenho para a resistência de dano.

5. Cortando materiais duros e frágeis. Como QFN/MLF, carcaças e vidro cerâmico grosso, etc.

6. A fórmula e os ofícios diferentes de produtos podem encontrar objetos de processamento diferentes.

7. Todos os produtos estão adaptando o pó alto do diamante da classe para assegurar o desempenho de corte e a vida útil longa.

8. Lâmina qualiy alta com custos resonable a você.

 

 

Aplicações da lâmina de corte em cubos da ligação da resina

Vidro (dispositivos óticos, fibras óticas), quartzo (os divisores óticos, viram dispositivos), LiTa03 LiNb03 (dispositivos), QFN (molde de cobre), divisor da cola Epoxy, safira

 

 

 


 

Mais imagem de nossa lâmina de corte em cubos

 

Semicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mmSemicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mm

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Semicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mm

 

 

 

 

Descrição da microplaqueta de corte especial para o PWB, o único cristal e a bolacha de silicone:

 

A roda do corte da elevada precisão é formada pelo diamante ou pela camada abrasiva do CBN. De acordo com usos diferentes, nós escolhemos o metal, a resina, a cerâmica e outras pastas diferentes conseguir o melhor efeito de corte.

 

Além, pode igualmente terminar o processamento da V-forma ou a R-forma e as outras formas da lâmina. É apropriado para todos os tipos dos materiais ser cortado, e é uma roda de corte amplamente utilizada.

 

Características principais: 1. a elevada precisão, pode ser usada para a precisão que entalha e que corta; 2. a espessura Ultra-fina, pode salvar muitos materiais valiosos; 3. rigidez alta, vida útil de grande resistência, longa; 4. corte afiado, eficiência de processamento alta.

 

Materiais de corte principais: a roda do corte do diamante é usada principalmente entalhando e processamento de corte de vários materiais não metálicos, inclui: 1. semicondutor e seus materiais de embalagem; 2. materiais cerâmicos; 3. materiais magnéticos; 4. Outros materiais: de cristal, vidro, quartzo, gema, carboneto cimentado, placa de circuito impresso, roda do corte do CBN etc. é usado principalmente sulcando e o processamento de corte de materiais ferrosos do metal da vária dureza alta, incluindo o aço de ferramenta, morre aço, carregando o aço, de aço inoxidável de aço, resistentes ao calor, o ferro fundido e outros metais ferrosos duros.

 

 

 

FAQ:
Q: Você aceita a ordem experimental?
: Sim, a ordem pequena está disponível aqui.
 
Q: Você fornece amostras? está livre?
: Sim, nós poderíamos oferecer a amostra gratuitamente, mas os clientes carregariam para os fretes do correio.

Q: Quanto tempo é seu prazo de entrega?
: Geralmente 3 dias para stocklots prontos. e 5-15 dias para a ordem customed nova, está de acordo com
quantidade.

Q: Que é seus termos de pagamento?
: T/T, Western Union, Paypal, L/C, outro.
 
Q: Pode você proporcionar o serviço do OEM?
: Sim, nós podemos produzir os bens com logotipo e tipo dos clientes.
 

 

 

 


 

Sobre 15 anos de desenvolver e de produzir a experiência em ferramentas materiais duras super da elevada precisão, nós temos

 

estabeleceu um sistema da eficiência elevada para fornecer produtos estáveis da roda do desempenho.

 

Nós damos boas-vindas ao inquérito livre do ano para toda a pergunta em nosso diamante que corta as rodas.  A fim fornecer a roda exata

 

tipo e cotação a você, se possível, melhor para que você nos forneça mais informação como followings:

 

1. Ano que processa objetos.

2. Ano OD, identificação, dados da espessura.

3. Tamanho do grão se possível.

4. velocidade giratória de sua máquina de processamento.

 

Muitos agradecimentos.

 

 


 

Semicondutor Diamond Saw Blades, lâmina de corte em cubos da bolacha de 0.2mm

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