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FASTPCBA é o alto - fábrica do PWB da tecnologia na porcelana sobre 20 anos, nossa característica de serviço do pcba: protótipo rápido do PWB do grupo médio e pequeno, conjunto turnkey do PWB, fabricação feita sob encomenda de alta qualidade do pcba, obtenções originais etc. dos componentes do pacote.
Com a oficina completa livre de poeira & do esd da proteção do smt, FASTPCBA tem a confiança e o apoio da vitória de doméstico e no exterior dos clientes do controle industrial, da comunicação médica, do poder, etc. automotivo. Todos os produtos do pcba aqui habitam por IATF16949 & o serviço dos certificados ISO14000 & ISO13485 & ISO9001, o seguro e o estável do PWB da fabricação e do conjunto é assegurado.
FASTPCBA acredita que a qualidade se deriva da profissão, reputação ganha o futuro. Das bases os empregados à alta administração todos concentram-se em soluções precisas e de alta qualidade do pcba para proporcionar o melhor serviço para clientes.
Material FR-4 (FR4 padrão, Meados de-Tg, FR4, Olá!-Tg, FR4, material sem chumbo do conjunto),
Arquivado Halogan-livre, cerâmico, o Polyimide, o BT, o PPO, o PPE, o híbrido, o híbrido parcial, etc.
Min.idth/espaçar a camada interna: 3mil/3mil (HOZ), exterior
Max Copper Thickness
UL habilitado: corrida 6.0OZ/Pilot: 12OZ
Tamanho de Min.Hole
Broca mecânica: (0.2mm) broca do laser 8mil: 3mil (0.075mm)
18:01 do prolongamento: 00
ENIG de terminação de superfície
Furo enterrado do processo especial, furo cego, resistência encaixada, capacidade encaixada, híbrido híbrido, parcial, alto densidade parcial, perfuração traseira, e controle da resistência.
Serviços do OEM: | |||
Camadas | 1-48 camadas | Linha largura mínima | 2mil |
Tamanho de Max.board (single&doule tomou partido) |
700*1200mm | Largura do anel de Min.annular: vias | 3mil |
Revestimento de superfície |
HAL (com Pb livre), Ni/Au chapeado, Prata da imersão, IMM Ni/Au, Sn da IMM, ouro duro, OSP, ect |
Espessura de Min.board (multilayer) | 4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm;
8layers: 1mm;
10layers: 1.2mm
|
Materiais da placa |
FR4; Tg alto; CTI alto; halogênio livre; de alta frequência (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 horas); cobre grosso |
Chapeando a espessura (técnica: Imersão Ni/Au) |
Chapeando o tipo: Espessura mínima/máxima do Ni da IMM: 100/150U” que chapeia o tipo: Espessura mínima/máxima do Au da IMM: 2/4U” |
Controle da impedância | ± 10% |
Afaste no meio linha para embarcar a borda |
Esboço: 0.2mm V-CUT: 0.4mm |
Espessura de cobre baixa (interna e camada exterior) |
Espessura mínima: 1/3 de onça Max.thickness: 6OZ | Tamanho de Min.hole (espessura ≥2mm da placa) | Aspecto ratio≤16 |
Espessura de cobre terminada | Camadas exteriores: Min.thickness 1OZ,
Max.thickness 10 onças
Camadas internas:
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 onças
|
Espessura de Max.board (o single&doule tomou partido) | 6mm |